Ventajas
- Más Total Núcleos: 16 (2 vs 16)
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (14 nm vs 3 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: Unified LPDDR5-6400 (LPDDR3-1866 | DDR3L-1600 vs Unified LPDDR5-6400)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (January 2019 vs October 2023)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
Apple
January 2019
Fecha de Lanzamiento
October 2023
Mobile
Plataforma
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3 Max
i7-8500Y
Nombre del modelo
Apple M3 Max
Amber Lake Y
Arquitectura núcleo
-
-
Fundición
TSMC
-
Generación
Apple M3 series
Especificaciones de la CPU
2
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
16
4
Total Hilos
16
-
Núcleos de rendimiento
12
-
Núcleos Eficientes
4
1.50 GHz
Frecuencia básica
-
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.20 GHz
Frecuencia turbo máxima
-
-
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Frec. Turbo Rendimiento
4.06 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
-
Instrucciones extendidas
ARMv8-A, NEON
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
4.20 GHz
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
-
-
Caché L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
-
Caché L2
P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB
-
Caché L3
48 MB system level cache
4 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCBGA1515
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
-
Yes
Intel AES New Instructions
-
14 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
3 nm
5 W
Consumo Energía
-
100
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
3.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
10
Número de carriles PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.
-
64-bit
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
ARMv8-A
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
1x4 | 2x2 | 1x2+2x1 and 4x1
PCI Express Configurations
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.
-
-
Transistores
92 billion
Especificaciones de Memoria
-
Memory Bus Width
512-bit
LPDDR3-1866 | DDR3L-1600
Tipos de memoria
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
16 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
128 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
-
4 GT/s
Velocidad del bús
-
33.3 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
400 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-
Yes
Intel Flex Memory Access
-
Especificaciones de la GPU
-
External Display Standard
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
-
GPU Name
Apple M3 Max GPU
-
Max External Display Resolution
Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display
-
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Intel® UHD Graphics 615
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
-
Frecuencia máx. dinámica GPU
1400 MHz
300 MHz
Graphics Base Frequency
La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.
390 MHz
-
Graphics Core Count
40
1.05 GHz
Frecuencia de gráficos
-
Yes | at 60Hz
4K Support
-
16 GB
Graphics Video Max Memory
-
12
DirectX Support
La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.
-
3840 x 2160@60Hz
Max Resolution (DP)
La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.
-
3840 x 2160@60Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
La resolución máxima del panel integrado (eDP) es la mayor resolución que admite el procesador para una pantalla integrada, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del dispositivo y puede ser inferior.
-
4096 x 2304@24Hz
Max Resolution (HDMI)
La resolución máxima por HDMI es la mayor resolución que admite el procesador a través de HDMI, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.
-
3
Number of Displays Supported
Up to 4 external displays
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
Rendimiento gráfico
Up to 14.2 TFLOPS FP32
eDP/DP/HDMI/DVI
Graphics Output
Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.
-
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Yes
Intel Clear Video HD Technology
-
Yes
Intel Clear Video Technology
-
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
2
-
ProRes Encode/Decode Engines
2
4.5
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) es una interfaz de programación (API) multiplataforma y compatible con varios lenguajes para representar gráficos vectoriales 2D y 3D.
-
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) es una interfaz de programación (API) multiplataforma para la programación paralela heterogénea.
Yes
Yes
Intel Quick Sync Video
-
Especificaciones de IA
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS
Conectividad
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Interfaces y puertos
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Misceláneos
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.
-
Yes
Intel OS Guard
-
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Core i7-8500Y
891
Apple M3 Max
3128
+251%
Geekbench 6 Multi núcleo
Core i7-8500Y
1439
Apple M3 Max
20969
+1357%
Geekbench 5 Núcleo único
Core i7-8500Y
628
Apple M3 Max
2150
+242%
Geekbench 5 Multi núcleo
Core i7-8500Y
1165
Apple M3 Max
22736
+1852%
Passmark CPU Núcleo único
Core i7-8500Y
1475
Apple M3 Max
4784
+224%
Passmark CPU Multi núcleo
Core i7-8500Y
2464
Apple M3 Max
41257
+1574%
Comparaciones de CPU relacionadas
Compartir en redes sociales
O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/intel-core-i7-8500y-vs-apple-m3-max" target="_blank">Intel Core i7-8500Y vs Apple M3 Max</a>