Apple M3 Max
vs
Intel Core Ultra 7 255H

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M3 Max y procesadores de Intel Core Ultra 7 255H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más grande Caché L3: 48 MB system level cache (48 MB system level cache vs 24 MB shared)
  • Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5.1 GHz (4.06 GHz vs 5.1 GHz)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (October 2023 vs January 2025)

Básico

Apple
Nombre de Etiqueta
Intel
October 2023
Fecha de Lanzamiento
January 2025
Laptop
Plataforma
Laptop
Apple M3 performance cores + efficiency cores
CPU Architecture
-
Apple M3 Max
CPU Name
-
Apple M3 Max
Nombre del modelo
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
255H
-
Arquitectura núcleo
Arrow Lake
TSMC
Fundición
-
Apple M3 series
Generación
-

Especificaciones de la CPU

16
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
16
16
Total Hilos
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
12
Núcleos de rendimiento
6
4
Núcleos Eficientes
10
-
Frec. Base Rendimiento
2.0 GHz
-
Frec. Base Eficiente
1.5 GHz
2.75 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
4.06 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
5.1 GHz
ARMv8-A, NEON
Instrucciones extendidas
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Caché L1
112 K per core
P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB
Caché L2
2 MB per core
48 MB system level cache
Caché L3
24 MB shared
-
Frec. Bus
100 MHz
-
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FCBGA-2049
-
Multiplicador
20
-
Multip. Desbloqueado
No
3 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
3 nm
-
Consumo Energía
20-28 W
-
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
110 °C
-
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
5.0
ARMv8-A
Conjunto instrucciones
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
x86-64
92 billion
Transistores
-

Especificaciones de Memoria

512-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Tipos de memoria
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
128 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
128 GB
-
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
400 GB/s
Ancho de banda máx.
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Soporte memoria ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No

Especificaciones de la GPU

Thunderbolt 4, HDMI 2.1
External Display Standard
-
Apple M3 Max GPU
GPU Name
-
Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display
Max External Display Resolution
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Video Processing Unit
-
-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel® Arc™ 140T GPU
1400 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
2250 MHz
390 MHz
Graphics Base Frequency
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
-
40
Graphics Core Count
-
Up to 4 external displays
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 14.2 TFLOPS FP32
Rendimiento gráfico
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
2
Video Encode Engines
-
2
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-

Especificaciones de IA

16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
18 TOPS
NPU Performance
-

Conectividad

Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-

Interfaces y puertos

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
-
Carriles PCIe
28

Misceláneos

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-

Clasificaciones

Cinebench R23 Núcleo único
Apple M3 Max
1968
Core Ultra 7 255H
1988 +1%
Cinebench R23 Multi núcleo
Apple M3 Max
24028 +15%
Core Ultra 7 255H
20931
Geekbench 6 Núcleo único
Apple M3 Max
3128 +18%
Core Ultra 7 255H
2640
Geekbench 6 Multi núcleo
Apple M3 Max
20969 +42%
Core Ultra 7 255H
14716
Passmark CPU Núcleo único
Apple M3 Max
4784 +3%
Core Ultra 7 255H
4631
Passmark CPU Multi núcleo
Apple M3 Max
41257 +43%
Core Ultra 7 255H
28867