Inicio / CPU Comparación / Intel Core Ultra 9 290HX Plus o Apple M3 Max: ¿Que es mejor?

Intel Core Ultra 9 290HX Plus

vs

Apple M3 Max

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 9 290HX Plus y procesadores de Apple M3 Max según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 9 290HX Plus

Más Total Núcleos: 24 (24 vs 16)
Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5.4 GHz (5.4 GHz vs 4.06 GHz)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2026 (January 2026 vs October 2023)

Apple M3 Max

Más grande Caché L3: 48 MB system level cache (36 MB shared vs 48 MB system level cache)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Apple

January 2026

Fecha de Lanzamiento

October 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Name

Apple M3 Max

290HX

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Apple M3 Max

Arrow Lake

Arquitectura núcleo

Intel

Fundición

TSMC

Ultra 9 (Arrow Lake)

Generación

Apple M3 series

Especificaciones de la CPU

Performance Cores

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

2.7 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.1 GHz

Frec. Base Eficiente

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

2.75 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

5.4 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

4.06 GHz

Instrucciones extendidas

ARMv8-A, NEON

112 K per core

Caché L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

2 MB per core

Caché L2

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

36 MB shared

Caché L3

48 MB system level cache

100 MHz

Frec. Bus

FCBGA-2114

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Multiplicador

Yes

Multip. Desbloqueado

3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

3 nm

Consumo Energía

105 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

5.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

x86-64

Conjunto instrucciones

El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.

ARMv8-A

Transistores

92 billion

Especificaciones de Memoria

Memory Bus Width

512-bit

DDR5-6400

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

192 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

128 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

102.4 GB/s

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

400 GB/s

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Yes

Soporte memoria ECC

Especificaciones de la GPU

External Display Standard

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

GPU APIs

Metal, OpenCL

GPU Name

Apple M3 Max GPU

Max External Display Resolution

Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display

Media Engine

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode

ProRes Encode/Decode Engines

Video Concurrency

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Decode Engines

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode Engines

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

true

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

300 MHz

Frecuencia base GPU

390 MHz

2000 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

1400 MHz

Graphics Core Count

Unidades de ejecución

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Number of Displays Supported

Up to 4 external displays

Rendimiento gráfico

Up to 14.2 TFLOPS FP32

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

Yes