Inicio / CPU Comparación / Intel Core 5 210H o Apple M3 Max: ¿Que es mejor?

Intel Core 5 210H

vs

Apple M3 Max

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core 5 210H y procesadores de Apple M3 Max según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core 5 210H

Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.8 GHz (4.8 GHz vs 4.06 GHz)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: December 2024 (December 2024 vs October 2023)

Apple M3 Max

Más Total Núcleos: 16 (8 vs 16)
Más grande Caché L3: 48 MB system level cache (12 MB shared vs 48 MB system level cache)
Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (10 nm vs 3 nm)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Apple

December 2024

Fecha de Lanzamiento

October 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Name

Apple M3 Max

Core 5 210H

Nombre del modelo

Apple M3 Max

Raptor Lake-H

Arquitectura núcleo

Intel

Fundición

TSMC

Core 5(Raptor Lake-H Refresh)

Generación

Apple M3 series

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

2.2 GHz

Frec. Base Rendimiento

1600 MHz

Frec. Base Eficiente

3.6 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

2.75 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

4.8 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

4.06 GHz

Instrucciones extendidas

ARMv8-A, NEON

80 KB per core

Caché L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

2 MB per core

Caché L2

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

12 MB shared

Caché L3

48 MB system level cache

100 MHz

Frec. Bus

Intel BGA 1744

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

22.0

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

10 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

3 nm

45 W

Consumo Energía

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

ARMv8-A

Transistores

92 billion

Especificaciones de Memoria

Memory Bus Width

512-bit

DDR4-3200, DDR5-5200

Tipos de memoria

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

128 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

83.2 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

400 GB/s

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

External Display Standard

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

GPU Name

Apple M3 Max GPU

Max External Display Resolution

Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display

Video Concurrency

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Intel® Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Frecuencia máx. dinámica GPU

1400 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

390 MHz

Graphics Core Count

Number of Displays Supported

Up to 4 external displays

GPU APIs

Metal, OpenCL

Rendimiento gráfico

Up to 14.2 TFLOPS FP32