Ventajas
- Más Total Núcleos: 16 (16 vs 8)
- Más grande Caché L3: 30 MB (30 MB vs 16 MB shared)
- Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (Intel 7 vs 4 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2023 vs January 2025)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
January 2023
Fecha de Lanzamiento
January 2025
Desktop
Plataforma
Laptop
i7-13700F
Nombre del modelo
Ryzen 7 H 255
Raptor Lake
Arquitectura núcleo
Zen 4 (Hawk Point)
Especificaciones de la CPU
16
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
24
Total Hilos
16
8
Núcleos de rendimiento
8
8
Núcleos Eficientes
-
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
5.20 GHz
Frecuencia turbo máxima
-
2.10 GHz
Frec. Base Rendimiento
3.8 GHz
1.50 GHz
Frec. Base Eficiente
-
-
Frec. Turbo Rendimiento
4.9 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
5.20 GHz
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
-
Caché L1
64 K per core
-
Caché L2
1 MB per core
30 MB
Caché L3
16 MB shared
-
Frec. Bus
100 MHz
30 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCLGA1700
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP8
-
Multiplicador
38
-
Multip. Desbloqueado
No
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 7
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
65 W
Consumo Energía
15
65 W
Potencia base del procesador
-
219 W
Potencia turbo máxima
-
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100 °C
5.0 and 4.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
-
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4.0
20
Número de carriles PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.
-
64-bit
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
x86-64
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Up to 1x16+4 | 2x8+4
PCI Express Configurations
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.
-
-
Transistores
25 billions
Especificaciones de Memoria
Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Tipos de memoria
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
192 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
89.6 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
120 GB/s
-
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
Discrete Graphics Card Required
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 780M
-
Frecuencia máx. dinámica GPU
2600 MHz
-
Graphics Base Frequency
La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.
800 MHz
-
Unidades de ejecución
12
Especificaciones de IA
3.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)
-
Interfaces y puertos
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
-
Carriles PCIe
20
Misceláneos
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Core i7-13700F
2658
+4%
Ryzen 7 H 255
2546
Geekbench 6 Multi núcleo
Core i7-13700F
15417
+22%
Ryzen 7 H 255
12670
Geekbench 7 Núcleo único
Core i7-13700F
2233
+2%
Ryzen 7 H 255
2183
Geekbench 7 Multi núcleo
Core i7-13700F
15512
+46%
Ryzen 7 H 255
10656
Passmark CPU Núcleo único
Core i7-13700F
4141
+11%
Ryzen 7 H 255
3717
Passmark CPU Multi núcleo
Core i7-13700F
39261
+36%
Ryzen 7 H 255
28781
3DMark CPU Profile Núcleo único
Core i7-13700F
1096
+13%
Ryzen 7 H 255
968
3DMark CPU Profile Multi núcleo
Core i7-13700F
11079
+52%
Ryzen 7 H 255
7275
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O Enlázanos
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