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Intel Core i7-11390H vs AMD Ryzen 7 7840H

Intel Core i7-11390H

AMD Ryzen 7 7840H

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core i7-11390H y procesadores de AMD Ryzen 7 7840H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 7840H

Más Total Núcleos: 8 (4 vs 8)
Más grande Caché L3: 16MB shared (12 MB vs 16MB shared)
Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (10 nm SuperFin vs 4 nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5-5600 (DDR4-3200 | LPDDR4x-4267 vs DDR5-5600)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2023 (June 2021 vs January 2023)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

June 2021

Fecha de Lanzamiento

January 2023

Mobile

Plataforma

Laptop

i7-11390H

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Ryzen 7 7840H

Tiger Lake

Arquitectura núcleo

Phoenix

Fundición

TSMC

Generación

Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

5.00 GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

Frec. Base Rendimiento

3.8 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

5.1 GHz

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom.

2.0

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Caché L1

64K per core

Caché L2

1MB per core

12 MB

Caché L3

16MB shared

Frec. Bus

100MHz

Multiplicador

38.0

Multip. Desbloqueado

FCBGA1449

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AMD Socket FP8

10 nm SuperFin

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

4 nm

28 W

Consumo Energía

35 W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100 °C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

64-bit

Conjunto instrucciones

El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.

Gen 4

Microprocessor PCIe Revision

Transistores

25 billions

Especificaciones de Memoria

DDR4-3200 | LPDDR4x-4267

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR5-5600

64 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

4 GT/s

Velocidad del bús

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Soporte memoria ECC

Yes

Especificaciones de la GPU

Intel® Iris® Xe Graphics eligible

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

True

Frecuencia máx. dinámica GPU

2700 MHz

1.40 GHz

Frecuencia de gráficos

La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.

12.1

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

Unidades de ejecución

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

7680x4320@60Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

Number of Displays Supported

Rendimiento gráfico

10 TFLOPS

eDP 1.4b | MIPI-DSI 2.0 | DP 1.4 | HDMI 2.0b

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

Misceláneos

6.0

Intel Image Processing Unit

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2 | Intel® AVX-512

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

12 MB Intel® Smart Cache

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Yes

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel High Definition Audio

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)

Yes

Intel OS Guard

4.6

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

Carriles PCIe

3.0

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

Yes