Inicio / CPU Comparación / Intel Core 5 315 o Qualcomm Snapdragon X X1-26-100: ¿Que es mejor?

Intel Core 5 315

vs

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core 5 315 y procesadores de Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core 5 315

Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2026 (April 2026 vs January 2025)

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Más Total Núcleos: 8 (6 vs 8)
Mas alto Proceso Fabricación: 4nm (Intel 18A vs 4nm)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Qualcomm

April 2026

Fecha de Lanzamiento

January 2025

Mobile

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

64-bit architecture

CPU Name

Qualcomm Oryon CPU

Part Number

X1-26-100

315

Nombre del modelo

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Products formerly Wildcat Lake

Arquitectura núcleo

Especificaciones de la CPU

Boost Frequency

None

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

1.4 GHz

Low Power Efficient-core Base Frequency

3.3 GHz

Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency

Low Power Efficient-cores

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

4.4 GHz

Frecuencia turbo máxima

1.5 GHz

Frec. Base Rendimiento

Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2

Instruction Set Extensions

4.4 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

4.4 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

2.0

Intel Turbo Boost Technology

6 MB Intel® Smart Cache

Cache

30 MB

FCBGA1516

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Yes

Intel AES New Instructions

Intel 18A

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

4nm

15 W

Potencia base del procesador

35 W

Potencia turbo máxima

10 W

Minimum Assured Power

100 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Número de carriles PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.

64-bit

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Yes

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

x6 PCIe4(1x4,3x2,6x1)

PCI Express Configurations

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.

Especificaciones de Memoria

Memory Bus Width

16-bit x 8 channels

Up to LPDDR5X 7467 MT/s
Up to DDR5 6400 MT/s

Tipos de memoria

LPDDR5x

64 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

64 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

135 GB/s

Maximum Memory Speed

8448 MT/s

Especificaciones de la GPU

Display Processing Unit

Adreno DPU

External Display Standard

DisplayPort 1.4

Intel® Graphics

GPU Name

Qualcomm Adreno GPU

GPU TOPS

Max External Display Resolution

3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz

Max On-Device Display Resolution

Up to QHD+ 120 Hz HDR10

On-Device Display Standard

eDP v1.4b

Video Concurrency

4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode

Video Decode

4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC

Video Encode

4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1

Video Processing Unit

Adreno VPU

2.3 GHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

Xe-cores

DirectX 12

DirectX Support

La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.

3840 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.

3840 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

La resolución máxima del panel integrado (eDP) es la mayor resolución que admite el procesador para una pantalla integrada, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del dispositivo y puede ser inferior.

Number of Displays Supported

Rendimiento gráfico

1.7 TFLOPS

eDP1.5, DP 2.1 HBR3, HDMI 2.0b (TMDS only)

Graphics Output

Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.

4.6

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) es una interfaz de programación (API) multiplataforma y compatible con varios lenguajes para representar gráficos vectoriales 2D y 3D.

3.0

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) es una interfaz de programación (API) multiplataforma para la programación paralela heterogénea.

Yes

Intel Quick Sync Video

Especificaciones de IA

Micro NPU

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

NPU Name

Qualcomm Hexagon NPU

NPU Performance

45 TOPS

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) en la CPU

Conectividad

Bluetooth Connection Technology

Bluetooth LE

Bluetooth Version

Bluetooth 5.4

Cellular Bandwidth

1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz

Cellular Peak Download Speed

10 Gbps

Cellular Peak Upload Speed

3.5 Gbps

Wi-Fi Bands

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wireless System

Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System

Interfaces y puertos

SD Standard

SD v3.0

USB Interface Type

3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2

USB Version

USB 4.0

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Misceláneos

Always Sensing

Supported

Audio Technology

Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio

Image Signal Processor

Qualcomm Spectra ISP

Intel Core 5 315

Sitio oficial

Single Camera Support

Up to 36 MP

Video Capture

4K HDR video capture

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.

Intel Active Management Technology (AMT)

Yes

Intel High Definition Audio

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

Yes

Intel OS Guard