Inicio / CPU Comparación / Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 o Apple M5 10 Cores: ¿Que es mejor?

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

vs

Apple M5 10 Cores

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 y procesadores de Apple M5 10 Cores según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Apple M5 10 Cores

Más Total Núcleos: 10 (8 vs 10)
Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (4nm vs 3 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2025 (January 2025 vs October 2025)

Básico

Qualcomm

Nombre de Etiqueta

Apple

January 2025

Fecha de Lanzamiento

October 2025

Laptop

Plataforma

Laptop

64-bit architecture

CPU Architecture

Qualcomm Oryon CPU

CPU Name

X1-26-100

Part Number

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Apple M5

Especificaciones de la CPU

None

Boost Frequency

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frec. Base Rendimiento

4.6 GHz

Caché L1

320 K per core

Caché L2

16 MB shared

30 MB

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Apple M-Socket

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

4nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

3 nm

Conjunto instrucciones

El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.

ARMv9

Especificaciones de Memoria

16-bit x 8 channels

Memory Bus Width

LPDDR5x

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

LPDDR5X-9600

64 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

135 GB/s

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

153 GB/s

8448 MT/s

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

Especificaciones de la GPU

Adreno DPU

Display Processing Unit

DisplayPort 1.4

External Display Standard

Qualcomm Adreno GPU

GPU Name

3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz

Max External Display Resolution

Up to QHD+ 120 Hz HDR10

Max On-Device Display Resolution

eDP v1.4b

On-Device Display Standard

4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode

Video Concurrency

4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC

Video Decode

4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1

Video Encode

Adreno VPU

Video Processing Unit

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

true

Frecuencia máx. dinámica GPU

2240 MHz

Unidades de ejecución

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

160

1.7 TFLOPS

Rendimiento gráfico