Ventajas
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.06 GHz (4.06 GHz vs 3.504 GHz)
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 5 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (October 2023 vs January 2023)
- Más Total Núcleos: 12 (8 vs 12)
Básico
Apple
Nombre de Etiqueta
Apple
October 2023
Fecha de Lanzamiento
January 2023
Laptop
Plataforma
Laptop
Apple M3 performance cores + efficiency cores
CPU Architecture
Apple Avalanche + Apple Blizzard
Apple M3
CPU Name
Apple M2 Pro
Apple M3
Nombre del modelo
Apple M2 Pro
TSMC
Fundición
TSMC
Apple M3 series
Generación
Apple M2 series
Especificaciones de la CPU
8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
8
Total Hilos
12
4
Núcleos de rendimiento
8
4
Núcleos Eficientes
4
2.75 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
2.424 GHz
NEON
Instruction Set Extensions
NEON
4.06 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
3.504 GHz
ARMv8.6-A, NEON
Instrucciones extendidas
ARMv8-A, NEON
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Caché L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
Caché L2
P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB
-
Caché L3
24 MB system level cache
3 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
5 nm
ARMv8.6-A
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
ARMv8-A
25 billion
Transistores
40 billion
Especificaciones de Memoria
128-bit
Memory Bus Width
256-bit
Unified LPDDR5-6400
Tipos de memoria
Unified LPDDR5-6400
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
24 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
32 GB
100 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
200 GB/s
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
Especificaciones de la GPU
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
External Display Standard
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
Apple M3 GPU
GPU Name
Apple M2 Pro GPU
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
Max External Display Resolution
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt, or one 8K 60Hz display over HDMI
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration
1400 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
1398 MHz
-
Graphics Base Frequency
La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.
444 MHz
8/9/10
Graphics Core Count
19
Up to 2 external displays with lid closed
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays
Metal, OpenCL
GPU APIs
Metal, OpenCL
Up to 3.55 TFLOPS FP32
Rendimiento gráfico
Up to 6.8 TFLOPS FP32
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
1
Video Decode Engines
1
1
Video Encode Engines
1
1
ProRes Encode/Decode Engines
1
Yes
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) es una interfaz de programación (API) multiplataforma para la programación paralela heterogénea.
Yes
Especificaciones de IA
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
16
Neural Engine Core Count
16
Apple Neural Engine
NPU Name
Apple Neural Engine
18 TOPS
NPU Performance
15.8 TOPS
Conectividad
Yes
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Interfaces y puertos
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
USB4
USB Version
USB4
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Misceláneos
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Fast Permission Restrictions, System Coprocessor Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Secure Page Table Monitor
Clasificaciones
Cinebench R23 Núcleo único
Apple M3
1965
+16%
Apple M2 Pro
1695
Cinebench R23 Multi núcleo
Apple M3
10437
Apple M2 Pro
14855
+42%
Geekbench 6 Núcleo único
Apple M3
3075
+16%
Apple M2 Pro
2657
Geekbench 6 Multi núcleo
Apple M3
11525
Apple M2 Pro
14469
+26%
Geekbench 5 Núcleo único
Apple M3
2150
+15%
Apple M2 Pro
1874
Geekbench 5 Multi núcleo
Apple M3
10450
Apple M2 Pro
15506
+48%
Passmark CPU Núcleo único
Apple M3
4712
+15%
Apple M2 Pro
4088
Passmark CPU Multi núcleo
Apple M3
19087
Apple M2 Pro
26689
+40%
Cinebench 2024 Núcleo único
Apple M3
137
+12%
Apple M2 Pro
122
Cinebench 2024 Multi núcleo
Apple M3
659
Apple M2 Pro
1025
+56%
Cinebench 2024 GPU
Apple M3
3340
+19%
Apple M2 Pro
2804
Blender
Apple M3
132
Apple M2 Pro
193
+46%
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<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/apple-m3-vs-apple-m2-pro" target="_blank">Apple M3 vs Apple M2 Pro</a>