Inicio / CPU Comparación / Intel Celeron N4020 o Apple M2 Pro: ¿Que es mejor?

Intel Celeron N4020

vs

Apple M2 Pro

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Celeron N4020 y procesadores de Apple M2 Pro según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Apple M2 Pro

Más Total Núcleos: 12 (2 vs 12)
Mas alto Proceso Fabricación: 5 nm (14 nm vs 5 nm)
Mas alto Tipos de memoria: Unified LPDDR5-6400 (DDR4-2400 vs Unified LPDDR5-6400)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2023 (November 2019 vs January 2023)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Apple

November 2019

Fecha de Lanzamiento

January 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

Apple Avalanche + Apple Blizzard

CPU Name

Apple M2 Pro

N4020

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Apple M2 Pro

Gemini Lake Refresh

Arquitectura núcleo

Fundición

TSMC

Generación

Apple M2 series

Especificaciones de la CPU

Performance Cores

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

1.1 GHz

Frec. Base Rendimiento

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

2.424 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

3.504 GHz

SSE4.2

Instrucciones extendidas

ARMv8-A, NEON

32K per core

Caché L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

4MB shared

Caché L2

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

Caché L3

24 MB system level cache

BGA-1090

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Multip. Desbloqueado

14 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

5 nm

5 W

Consumo Energía

105 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

2.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

x86-64

Conjunto instrucciones

El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.

ARMv8-A

Transistores

40 billion

Especificaciones de Memoria

Memory Bus Width

256-bit

DDR4-2400

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

8GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

32 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

38.4 GB/s

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

200 GB/s

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Soporte memoria ECC

Especificaciones de la GPU

External Display Standard

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

GPU Name

Apple M2 Pro GPU

Max External Display Resolution

Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt, or one 8K 60Hz display over HDMI

Video Concurrency

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration

True

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

200 MHz

Frecuencia base GPU

444 MHz

650 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

1398 MHz

Graphics Core Count

Unidades de ejecución

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

3840x2160 - 30 Hz

Resolución máx.

Number of Displays Supported

Up to 2 external displays

GPU APIs

Metal, OpenCL

0.14 TFLOPS

Rendimiento gráfico

Up to 6.8 TFLOPS FP32

Media Engine

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

Yes

Especificaciones de IA

AI Engine

16-core Apple Neural Engine

Neural Engine Core Count

NPU Name

Apple Neural Engine

NPU Performance

15.8 TOPS

Conectividad

Bluetooth Support

Yes

Bluetooth Version

Bluetooth 5.3

Wi-Fi Standard

Wi-Fi 6E (802.11ax)

Interfaces y puertos

Thunderbolt Support

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s

USB Version

USB4

USB4 Support

Yes, USB4 up to 40 Gb/s

Carriles PCIe

Misceláneos

Hardware-Verified Secure Boot

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust

Image Signal Processor

Apple image signal processor

Runtime Anti-Exploitation

Kernel Integrity Protection, Fast Permission Restrictions, System Coprocessor Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Secure Page Table Monitor

Security Processor

Secure Enclave