Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 9 270 o Apple M2 Pro: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 9 270

vs

Apple M2 Pro

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 9 270 y procesadores de Apple M2 Pro según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 9 270

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 5 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2025 (February 2025 vs January 2023)

Apple M2 Pro

Más Total Núcleos: 12 (8 vs 12)
Más grande Caché L3: 24 MB system level cache (16 MB vs 24 MB system level cache)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Apple

February 2025

Fecha de Lanzamiento

January 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

Apple Avalanche + Apple Blizzard

CPU Name

Apple M2 Pro

Ryzen 9 270

Nombre del modelo

Apple M2 Pro

Hawk Point

Arquitectura núcleo

Fundición

TSMC

Zen 4

Generación

Apple M2 series

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

4 GHz

Frecuencia básica

Up to 5.2 GHz

Frecuencia turbo máxima

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

2.424 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

Frec. Turbo Rendimiento

3.504 GHz

Instrucciones extendidas

ARMv8-A, NEON

Caché L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

8 MB

Caché L2

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

16 MB

Caché L3

24 MB system level cache

FP8, FP7, FP7r2

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

5 nm

45W

Consumo Energía

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

ARMv8-A

Transistores

40 billion

Especificaciones de Memoria

Memory Bus Width

256-bit

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)

Tipos de memoria

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

32 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

200 GB/s

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

External Display Standard

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

GPU Name

Apple M2 Pro GPU

Max External Display Resolution

Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt, or one 8K 60Hz display over HDMI

Video Concurrency

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration

AMD Radeon™ 780M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Frecuencia máx. dinámica GPU

1398 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

444 MHz

Graphics Core Count

2800 MHz

Frecuencia de gráficos

Number of Displays Supported

Up to 2 external displays

GPU APIs

Metal, OpenCL

Rendimiento gráfico

Up to 6.8 TFLOPS FP32

Media Engine

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) es una interfaz de programación (API) multiplataforma para la programación paralela heterogénea.

Yes

Especificaciones de IA

AI Engine

16-core Apple Neural Engine

Neural Engine Core Count

NPU Name

Apple Neural Engine

NPU Performance

15.8 TOPS

Conectividad

Bluetooth Support

Yes

Bluetooth Version

Bluetooth 5.3

Wi-Fi Standard

Wi-Fi 6E (802.11ax)

Interfaces y puertos

Thunderbolt Support

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s

USB Version

USB4

USB4 Support

Yes, USB4 up to 40 Gb/s

Misceláneos

Hardware-Verified Secure Boot

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust

Image Signal Processor

Apple image signal processor

AMD Ryzen 9 270

Sitio oficial

Runtime Anti-Exploitation

Kernel Integrity Protection, Fast Permission Restrictions, System Coprocessor Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Secure Page Table Monitor