Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 9 270 o Intel Core Ultra 9 185H: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 9 270

vs

Intel Core Ultra 9 185H

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 9 270 y procesadores de Intel Core Ultra 9 185H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 9 270

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 7 nm (intel 4))
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2025 (February 2025 vs December 2023)

Intel Core Ultra 9 185H

Más Total Núcleos: 16 (8 vs 16)
Más grande Caché L3: 24 MB (16 MB vs 24 MB)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

February 2025

Fecha de Lanzamiento

December 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen 9 270

Nombre del modelo

Core Ultra 9 185H

Hawk Point

Arquitectura núcleo

Meteor Lake

Zen 4

Generación

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Low Power Efficient-cores

4 GHz

Frecuencia básica

Up to 5.2 GHz

Frecuencia turbo máxima

Frec. Base Rendimiento

2.3 GHz

Frec. Base Eficiente

1.8 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

5.1 GHz

Caché L1

112 KB per P-core, 96 KB per E/LP E-core

8 MB

Caché L2

2 MB per P-core; 2 MB per cluster of 4 E-cores or 2 LP E-cores.

16 MB

Caché L3

24 MB

FP8, FP7, FP7r2

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel BGA 2049

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

7 nm (intel 4)

45W

Consumo Energía

45 W

Potencia turbo máxima

115 W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Especificaciones de Memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)

Tipos de memoria

DDR5-5600, LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

96 GB (DDR5), 64 GB (LPDDR5/LPDDR5x)

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 780M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® Arc™ graphics

Graphics Core Count

2800 MHz

Frecuencia de gráficos