Inicio / CPU Comparación / Apple M3 Pro o AMD Ryzen 9 8940H: ¿Que es mejor?

Apple M3 Pro

vs

AMD Ryzen 9 8940H

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M3 Pro y procesadores de AMD Ryzen 9 8940H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Apple M3 Pro

Más Total Núcleos: 12 (12 vs 8)
Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 4 nm)

AMD Ryzen 9 8940H

Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5.2 GHz (4.06 GHz vs 5.2 GHz)
Más grande Caché L3: 16MB (12 MB system level cache vs 16MB)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2024 (October 2023 vs January 2024)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

AMD

October 2023

Fecha de Lanzamiento

January 2024

Laptop

Plataforma

Laptop

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Architecture

Apple M3 Pro

CPU Name

Apple M3 Pro

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Ryzen 9 8940H

Arquitectura núcleo

Zen 4 (Phoenix)

TSMC

Fundición

Apple M3 series

Generación

Especificaciones de la CPU

Performance Cores

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frec. Base Rendimiento

4.0 GHz

2.75 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

NEON

Instruction Set Extensions

4.06 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

5.2 GHz

ARMv8-A, NEON

Instrucciones extendidas

3 MB total L1 cache

Caché L1

64K per core

20 MB L2 cache

Caché L2

8MB

12 MB system level cache

Caché L3

16MB

Frec. Bus

100MHz

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP8

Multiplicador

40x

Multip. Desbloqueado

3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

4 nm

Consumo Energía

15 W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

4.0

ARMv8-A

Conjunto instrucciones

El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.

x86-64

37 billion

Transistores

25 billions

Especificaciones de Memoria

192-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR5-5600

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

36 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

150 GB/s

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Especificaciones de la GPU

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M3 Pro GPU

GPU Name

Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz

Max External Display Resolution

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Video Processing Unit

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

True

Frecuencia base GPU

1500 MHz

1296 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

2800 MHz

Graphics Core Count

Unidades de ejecución

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Resolución máx.

7680x4320 - 60 Hz

Up to 2 external displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 4.6 TFLOPS FP32

Rendimiento gráfico

8.12 TFLOPS

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode

Media Engine

Video Decode Engines