Inicio / CPU Comparación / Apple M3 Pro o AMD Ryzen 9 7950X: ¿Que es mejor?

Apple M3 Pro

vs

AMD Ryzen 9 7950X

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M3 Pro y procesadores de AMD Ryzen 9 7950X según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Apple M3 Pro

Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs TSMC 5nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (October 2023 vs September 2022)

AMD Ryzen 9 7950X

Más Total Núcleos: 16 (12 vs 16)
Más grande Caché L3: 64 MB (12 MB system level cache vs 64 MB)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

AMD

October 2023

Fecha de Lanzamiento

September 2022

Laptop

Plataforma

Desktop

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Architecture

Apple M3 Pro

CPU Name

Apple M3 Pro

Nombre del modelo

Ryzen 9 7950X

Arquitectura núcleo

Raphael AM5

TSMC

Fundición

Apple M3 series

Generación

Zen 4

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

4.5 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 5.7 GHz

2.75 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

NEON

Instruction Set Extensions

4.06 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

ARMv8-A, NEON

Instrucciones extendidas

3 MB total L1 cache

Caché L1

1024 KB

20 MB L2 cache

Caché L2

16 MB

12 MB system level cache

Caché L3

64 MB

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM5

Unlocked for Overclocking

Yes

3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 5nm FinFET

Consumo Energía

170W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 5.0

ARMv8-A

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

37 billion

Transistores

Especificaciones de Memoria

192-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipos de memoria

DDR5

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

36 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

128 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

150 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes (Requires mobo support)

Especificaciones de la GPU

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M3 Pro GPU

GPU Name

Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz

Max External Display Resolution

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Video Processing Unit

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ Graphics

1296 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

2200 MHz

Up to 2 external displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 4.6 TFLOPS FP32

Rendimiento gráfico