Ventajas
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: July 2025 (July 2025 vs October 2023)
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
Apple
July 2025
Fecha de Lanzamiento
October 2023
Laptop
Plataforma
Laptop
Ryzen AI 9 HX 370
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
M3 Pro
Strix Point
Arquitectura núcleo
Apple M3
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Generación
-
Especificaciones de la CPU
12
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
24
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
12
-
Núcleos de rendimiento
6
-
Núcleos Eficientes
6
2 GHz
Frecuencia básica
-
Up to 5.1 GHz
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
-
-
Frec. Base Rendimiento
3.6 GHz
-
Frec. Base Eficiente
2.48 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
4.05 GHz
-
Caché L1
192K (per core)
12 MB
Caché L2
16MB (shared)
24 MB
Caché L3
-
FP8
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Apple M-Socket
TSMC 4nm FinFET
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
3 nm
28W
Consumo Energía
30 W
100°C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
PCIe® 4.0
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
Especificaciones de Memoria
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR5-6400
256 GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
36GB
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
4
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Soporte memoria ECC
-
Especificaciones de la GPU
AMD Radeon™ 890M
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
True
2900 MHz
Frecuencia de gráficos
?
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
-
16
Graphics Core Count
-
Misceláneos
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen AI 9 HX 370
2689
Apple M3 Pro
3002
+12%
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen AI 9 HX 370
13515
Apple M3 Pro
14557
+8%
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen AI 9 HX 370
4213
Apple M3 Pro
4513
+7%
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen AI 9 HX 370
37699
+46%
Apple M3 Pro
25889
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O Enlázanos
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