Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen AI 9 HX 370 o Apple M3 Pro: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen AI 9 HX 370

vs

Apple M3 Pro

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen AI 9 HX 370 y procesadores de Apple M3 Pro según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Más grande Caché L3: 24 MB (24 MB vs 12 MB system level cache)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: July 2025 (July 2025 vs October 2023)

Apple M3 Pro

Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Apple

July 2025

Fecha de Lanzamiento

October 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Name

Apple M3 Pro

Ryzen AI 9 HX 370

Nombre del modelo

Apple M3 Pro

Strix Point

Arquitectura núcleo

Fundición

TSMC

4x Zen 5, 8x Zen 5c

Generación

Apple M3 series

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

2 GHz

Frecuencia básica

Up to 5.1 GHz

Frecuencia turbo máxima

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

2.75 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

Frec. Turbo Rendimiento

4.06 GHz

Instrucciones extendidas

ARMv8-A, NEON

Caché L1

3 MB total L1 cache

12 MB

Caché L2

20 MB L2 cache

24 MB

Caché L3

12 MB system level cache

FP8

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

3 nm

28W

Consumo Energía

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

ARMv8-A

Transistores

37 billion

Especificaciones de Memoria

Memory Bus Width

192-bit

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipos de memoria

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

36 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

150 GB/s

2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

External Display Standard

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

GPU Name

Apple M3 Pro GPU

Max External Display Resolution

Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz

Video Concurrency

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

AMD Radeon™ 890M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Frecuencia máx. dinámica GPU

1296 MHz

Graphics Core Count

2900 MHz

Frecuencia de gráficos

Number of Displays Supported

Up to 2 external displays

GPU APIs

Metal, OpenCL

Rendimiento gráfico

Up to 4.6 TFLOPS FP32

Media Engine