Inicio / CPU Comparación / Apple M3 Pro o AMD Ryzen 7 7840H: ¿Que es mejor?

Apple M3 Pro vs AMD Ryzen 7 7840H

Apple M3 Pro

AMD Ryzen 7 7840H

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M3 Pro y procesadores de AMD Ryzen 7 7840H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Apple M3 Pro

Más Total Núcleos: 12 (12 vs 8)
Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 4 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (October 2023 vs January 2023)

AMD Ryzen 7 7840H

Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5.1 GHz (4.05 GHz vs 5.1 GHz)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

AMD

October 2023

Fecha de Lanzamiento

January 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

M3 Pro

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Ryzen 7 7840H

Apple M3

Arquitectura núcleo

Phoenix

Fundición

TSMC

Generación

Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

3.6 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.8 GHz

2.48 GHz

Frec. Base Eficiente

4.05 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

5.1 GHz

192K (per core)

Caché L1

64K per core

16MB (shared)

Caché L2

1MB per core

Caché L3

16MB shared

Frec. Bus

100MHz

Multiplicador

38.0

Multip. Desbloqueado

Apple M-Socket

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AMD Socket FP8

3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

4 nm

30 W

Consumo Energía

35 W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100 °C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Transistores

25 billions

Especificaciones de Memoria

LPDDR5-6400

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR5-5600

36GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

Soporte memoria ECC

Yes

Especificaciones de la GPU

True

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

True

Frecuencia máx. dinámica GPU

2700 MHz

Unidades de ejecución

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Rendimiento gráfico

10 TFLOPS