Intel Core Ultra 9 275HX vs AMD Ryzen 7 7840H
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 9 275HX y procesadores de AMD Ryzen 7 7840H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 24 (24 vs 8)
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5.4 GHz (5.4 GHz vs 5.1 GHz)
- Más grande Caché L3: 24 MB shared (24 MB shared vs 16MB shared)
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 4 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2025 vs January 2023)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
January 2025
Fecha de Lanzamiento
January 2023
Laptop
Plataforma
Laptop
Core Ultra 9 275HX
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 7 7840H
Arrow Lake
Arquitectura núcleo
Phoenix
Intel
Fundición
TSMC
Ultra 9 (Arrow Lake)
Generación
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
Especificaciones de la CPU
24
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
24
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
8
Núcleos de rendimiento
-
16
Núcleos Eficientes
-
2.7 GHz
Frec. Base Rendimiento
3.8 GHz
2.1 GHz
Frec. Base Eficiente
-
5.4 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
5.1 GHz
112 KB per core
Caché L1
64K per core
23 MB
Caché L2
1MB per core
24 MB shared
Caché L3
16MB shared
100 MHz
Frec. Bus
100MHz
27
Multiplicador
38.0
Intel Socket 1851
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket FP8
No
Multip. Desbloqueado
No
3 nm
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
17-55 W
Consumo Energía
35 W
100 °C
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100 °C
5
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4
-
Transistores
25 billions
Especificaciones de Memoria
DDR5-6400
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5-5600
256 GB
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256GB
2
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
102.4 GB/s
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
89.6 GB/s
Yes
Soporte memoria ECC
Yes
Especificaciones de la GPU
true
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
True
2000 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
2700 MHz
64
Unidades de ejecución
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12
-
Rendimiento gráfico
10 TFLOPS
Misceláneos
-
Carriles PCIe
20
