Inicio / CPU Comparación / Intel Core Ultra 9 275HX o AMD Ryzen 9 7945HX: ¿Que es mejor?

Intel Core Ultra 9 275HX

vs

AMD Ryzen 9 7945HX

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 9 275HX y procesadores de AMD Ryzen 9 7945HX según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 9 275HX

Más Total Núcleos: 24 (24 vs 16)
Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs TSMC 5nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2025 vs February 2023)

AMD Ryzen 9 7945HX

Más grande Caché L3: 64 MB (24 MB shared vs 64 MB)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2025

Fecha de Lanzamiento

February 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

Core Ultra 9 275HX

Nombre del modelo

Ryzen 9 7945HX

Arrow Lake

Arquitectura núcleo

Dragon Range

Intel

Fundición

Ultra 9 (Arrow Lake)

Generación

Zen 4

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

2.5 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 5.4 GHz

2.7 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.1 GHz

Frec. Base Eficiente

4.6 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

5.4 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

112 KB per core

Caché L1

1024 KB

23 MB

Caché L2

16 MB

24 MB shared

Caché L3

64 MB

100 MHz

Frec. Bus

Intel Socket 1851

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FL1

Multiplicador

Unlocked for Overclocking

Yes

Multip. Desbloqueado

3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 5nm FinFET

17-55 W

Consumo Energía

55W

100 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 5.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

Especificaciones de Memoria

DDR5-6400

Tipos de memoria

DDR5

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

64 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

102.4 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Intel® Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 610M

2000 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

2200 MHz

Unidades de ejecución