Ventajas
- Más Total Núcleos: 16 (16 vs 10)
- Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5.4 GHz (Up to 5.4 GHz vs 4.46 GHz)
- Mas alto Proceso Fabricación: Second-generation 3 nm (TSMC 5nm FinFET vs Second-generation 3 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: May 2024 (February 2023 vs May 2024)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
Apple
February 2023
Fecha de Lanzamiento
May 2024
Laptop
Plataforma
Laptop
-
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
-
CPU Name
Apple M4
Ryzen 9 7945HX
Nombre del modelo
Apple M4 10-Core
Dragon Range
Arquitectura núcleo
-
-
Fundición
TSMC
Zen 4
Generación
M4
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Especificaciones de la CPU
16
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
10
32
Total Hilos
10
-
Núcleos de rendimiento
4
-
Núcleos Eficientes
6
2.5 GHz
Frecuencia básica
-
Up to 5.4 GHz
Frecuencia turbo máxima
4.46 GHz
-
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
2.89 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
4.46 GHz
1024 KB
Caché L1
-
16 MB
Caché L2
-
64 MB
Caché L3
-
FL1
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
-
Yes
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 5nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
Second-generation 3 nm
55W
Consumo Energía
-
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
PCIe® 5.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
-
-
Transistores
28 billion
Especificaciones de Memoria
DDR5
Tipos de memoria
LPDDR5X unified memory
64 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
32 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
-
-
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
120 GB/s
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
Maximum Memory Speed
7500 MT/s
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-
Especificaciones de la GPU
-
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort 1.4 over USB-C; HDMI
-
GPU Name
Apple M4 10-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
AMD Radeon™ 610M
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
2
Graphics Core Count
10
2200 MHz
Frecuencia de gráficos
-
-
Resolución máx.
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
GPU APIs
Metal
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
Especificaciones de IA
-
AI Engine
Apple Neural Engine with next-generation ML accelerators
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
16-core Neural Engine
-
NPU Performance
38 TOPS
Conectividad
-
Bluetooth Support
Supported
-
Bluetooth Version
5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Interfaces y puertos
-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
-
USB Version
USB 4 up to 40Gb/s
-
USB4 Support
USB4
Misceláneos
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 9 7945HX
2694
Apple M4 10 Cores
3747
+39%
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 9 7945HX
15258
+2%
Apple M4 10 Cores
14978
Geekbench 5 Núcleo único
Ryzen 9 7945HX
2063
Apple M4 10 Cores
2704
+31%
Geekbench 5 Multi núcleo
Ryzen 9 7945HX
17349
+34%
Apple M4 10 Cores
12944
Geekbench 7 Núcleo único
Ryzen 9 7945HX
2419
Apple M4 10 Cores
3228
+33%
Geekbench 7 Multi núcleo
Ryzen 9 7945HX
18774
+21%
Apple M4 10 Cores
15471
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 9 7945HX
4067
Apple M4 10 Cores
4506
+11%
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 9 7945HX
54933
+132%
Apple M4 10 Cores
23646
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O Enlázanos
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