AMD Ryzen 9 7945HX
vs
Intel Core i9-13900HX

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 9 7945HX y procesadores de Intel Core i9-13900HX según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Más grande Caché L3: 64 MB (64 MB vs 36 MB)
  • Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 5nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs Intel 7)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2023 (February 2023 vs January 2023)
  • Más Total Núcleos: 24 (16 vs 24)
  • Más nuevo Versión PCI Express: 5.0 and 4.0 (PCIe® 5.0 vs 5.0 and 4.0)

Básico

AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
February 2023
Fecha de Lanzamiento
January 2023
Laptop
Plataforma
Mobile
Ryzen 9 7945HX
Nombre del modelo
i9-13900HX
Dragon Range
Arquitectura núcleo
Raptor Lake
Zen 4
Generación
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

Especificaciones de la CPU

16
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
24
32
Total Hilos
32
-
Núcleos de rendimiento
8
-
Núcleos Eficientes
16
2.5 GHz
Frecuencia básica
-
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
Up to 5.4 GHz
Frecuencia turbo máxima
5.40 GHz
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
5.40 GHz
1024 KB
Caché L1
-
16 MB
Caché L2
-
64 MB
Caché L3
36 MB
-
Cache
36 MB Intel® Smart Cache
FL1
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FCBGA1964
Yes
Unlocked for Overclocking
-
-
Intel AES New Instructions
Yes
TSMC 5nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
Intel 7
55W
Consumo Energía
55 W
-
Potencia base del procesador
55 W
-
Potencia turbo máxima
157 W
-
Minimum Assured Power
45 W
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
PCIe® 5.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
5.0 and 4.0
-
Número de carriles PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.
20
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
64-bit
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.
Up to 1x16+4 | 2x8+4

Especificaciones de Memoria

DDR5
Tipos de memoria
Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
64 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
192 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
89.6 GB/s
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
Maximum Memory Speed
-
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-
-
Intel Flex Memory Access
Yes

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 610M
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors
2
Graphics Core Count
-
2200 MHz
Frecuencia de gráficos
1.65 GHz
-
DirectX Support
La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.
12.1
-
Unidades de ejecución
32
-
Max Resolution (DP)
La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.
7680 x 4320 @ 60Hz
-
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
La resolución máxima del panel integrado (eDP) es la mayor resolución que admite el procesador para una pantalla integrada, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del dispositivo y puede ser inferior.
5120 x 3200 @ 120Hz
-
Max Resolution (HDMI)
La resolución máxima por HDMI es la mayor resolución que admite el procesador a través de HDMI, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.
4096 x 2160 @ 60Hz
-
Number of Displays Supported
4
-
Graphics Output
Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
-
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) es una interfaz de programación (API) multiplataforma y compatible con varios lenguajes para representar gráficos vectoriales 2D y 3D.
4.6
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) es una interfaz de programación (API) multiplataforma para la programación paralela heterogénea.
3.0
-
Intel Quick Sync Video
Yes

Especificaciones de IA

-
Intel Gaussian Neural Accelerator
3.0
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) en la CPU
Yes

Interfaces y puertos

-
Intel Volume Management Device (VMD)
Yes

Misceláneos

Sitio oficial
-
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Intel High Definition Audio
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel OS Guard
Yes

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 9 7945HX
2694 +4%
Core i9-13900HX
2582
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 9 7945HX
15258 +4%
Core i9-13900HX
14676
Geekbench 5 Núcleo único
Ryzen 9 7945HX
2063 +15%
Core i9-13900HX
1800
Geekbench 5 Multi núcleo
Ryzen 9 7945HX
17349 +13%
Core i9-13900HX
15364
Geekbench 7 Núcleo único
Ryzen 9 7945HX
2419
Core i9-13900HX
2569 +6%
Geekbench 7 Multi núcleo
Ryzen 9 7945HX
18774
Core i9-13900HX
22032 +17%
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 9 7945HX
4067
Core i9-13900HX
4158 +2%
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 9 7945HX
54933 +23%
Core i9-13900HX
44719
3DMark CPU Profile Núcleo único
Ryzen 9 7945HX
1062
Core i9-13900HX
1099 +3%
3DMark CPU Profile Multi núcleo
Ryzen 9 7945HX
13594 +18%
Core i9-13900HX
11516