Inicio / CPU Comparación / Apple M4 10 Cores o AMD Ryzen 7 8745HS: ¿Que es mejor?

Apple M4 10 Cores

vs

AMD Ryzen 7 8745HS

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M4 10 Cores y procesadores de AMD Ryzen 7 8745HS según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Apple M4 10 Cores

Más Total Núcleos: 10 (10 vs 8)
Mas alto Proceso Fabricación: Second-generation 3 nm (Second-generation 3 nm vs TSMC 4nm FinFET)

AMD Ryzen 7 8745HS

Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.9 GHz (4.46 GHz vs Up to 4.9 GHz)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: June 2024 (May 2024 vs June 2024)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

AMD

May 2024

Fecha de Lanzamiento

June 2024

Laptop

Plataforma

Laptop

Apple custom ARM architecture

CPU Architecture

Apple M4

CPU Name

Apple M4 10-Core

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Ryzen 7 8745HS

Arquitectura núcleo

Hawk Point

TSMC

Fundición

Generación

Zen 4

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

3.8 GHz

4.46 GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

Up to 4.9 GHz

2.89 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

4.46 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

Caché L2

8 MB

Caché L3

16 MB

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP7r2, FP8

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

Second-generation 3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

Consumo Energía

45W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 4.0

28 billion

Transistores

Especificaciones de Memoria

LPDDR5X unified memory

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

32 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

120 GB/s

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

7500 MT/s

Maximum Memory Speed

4x2R DDR5-5600

Soporte memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Especificaciones de la GPU

Thunderbolt / DisplayPort 1.4 over USB-C; HDMI

External Display Standard

Apple M4 10-core GPU

GPU Name

Supported

Hardware-accelerated ray tracing

Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz

Max External Display Resolution

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

Video Encode

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 780M

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.

2600 MHz

Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz

Resolución máx.

Metal

GPU APIs

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode

Media Engine

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines