Apple M4 10 Cores
vs
AMD Ryzen 7 8745HS
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Apple M4 10 Cores
y procesadores de
AMD Ryzen 7 8745HS
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 10 (10 vs 8)
- Mas alto Proceso Fabricación: Second-generation 3 nm (Second-generation 3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 4.9 GHz (4.46 GHz vs Up to 4.9 GHz)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: June 2024 (May 2024 vs June 2024)
Básico
Apple
Nombre de Etiqueta
AMD
May 2024
Fecha de Lanzamiento
June 2024
Laptop
Plataforma
Laptop
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M4
CPU Name
-
Apple M4 10-Core
Nombre del modelo
Ryzen 7 8745HS
-
Arquitectura núcleo
Hawk Point
TSMC
Fundición
-
M4
Generación
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Especificaciones de la CPU
10
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
10
Total Hilos
16
4
Núcleos de rendimiento
-
6
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
3.8 GHz
4.46 GHz
Frecuencia turbo máxima
Up to 4.9 GHz
2.89 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
-
4.46 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
-
Caché L2
8 MB
-
Caché L3
16 MB
-
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP7r2, FP8
-
Unlocked for Overclocking
No
Second-generation 3 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
-
Consumo Energía
45W
-
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
28 billion
Transistores
-
Especificaciones de Memoria
LPDDR5X unified memory
Tipos de memoria
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
32 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
-
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
120 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
-
7500 MT/s
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
-
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
Thunderbolt / DisplayPort 1.4 over USB-C; HDMI
External Display Standard
-
Apple M4 10-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
-
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 780M
10
Graphics Core Count
12
-
Frecuencia de gráficos
2600 MHz
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Resolución máx.
-
Metal
GPU APIs
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Especificaciones de IA
Apple Neural Engine with next-generation ML accelerators
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-
38 TOPS
NPU Performance
-
Conectividad
Supported
Bluetooth Support
-
5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Interfaces y puertos
Thunderbolt 4
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 40Gb/s
USB Version
-
USB4
USB4 Support
-
Misceláneos
Clasificaciones
Cinebench R23 Núcleo único
Apple M4 10 Cores
2202
+26%
Ryzen 7 8745HS
1749
Cinebench R23 Multi núcleo
Apple M4 10 Cores
13338
Ryzen 7 8745HS
16068
+20%
Geekbench 6 Núcleo único
Apple M4 10 Cores
3747
+59%
Ryzen 7 8745HS
2359
Geekbench 6 Multi núcleo
Apple M4 10 Cores
14978
+45%
Ryzen 7 8745HS
10351
Geekbench 7 Núcleo único
Apple M4 10 Cores
3228
+42%
Ryzen 7 8745HS
2269
Geekbench 7 Multi núcleo
Apple M4 10 Cores
15471
+13%
Ryzen 7 8745HS
13681
Passmark CPU Núcleo único
Apple M4 10 Cores
4506
+19%
Ryzen 7 8745HS
3789
Passmark CPU Multi núcleo
Apple M4 10 Cores
23646
Ryzen 7 8745HS
29232
+24%
Cinebench 2024 Núcleo único
Apple M4 10 Cores
174
+78%
Ryzen 7 8745HS
98
Cinebench 2024 Multi núcleo
Apple M4 10 Cores
921
+6%
Ryzen 7 8745HS
867
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O Enlázanos
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