Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 7 H 255 o Intel Core i7-3770: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 7 H 255

vs

Intel Core i7-3770

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 H 255 y procesadores de Intel Core i7-3770 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 H 255

Más Total Núcleos: 8 (8 vs 4)
Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (4 nm vs 22 nm)
Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5X-7500,DDR5-5600 (LPDDR5X-7500,DDR5-5600 vs DDR3 1333/1600)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2025 vs April 2012)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

January 2025

Fecha de Lanzamiento

April 2012

Laptop

Plataforma

Desktop

Ryzen 7 H 255

Nombre del modelo

i7-3770

Zen 4 (Hawk Point)

Arquitectura núcleo

Ivi Bridge

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Frecuencia básica

3.40 GHz

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Frecuencia turbo máxima

3.90 GHz

3.8 GHz

Frec. Base Rendimiento

Instruction Set Extensions

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX

4.9 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

3.90 GHz

64 K per core

Caché L1

1 MB per core

Caché L2

16 MB shared

Caché L3

100 MHz

Frec. Bus

Cache

8 MB Intel® Smart Cache

FP8

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCLGA1155

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

Intel AES New Instructions

Yes

4 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

22 nm

Consumo Energía

77 W

100 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

105°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

3.0

4.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.

up to 1x16 | 2x8 | 1x8 & 2x4

25 billions

Transistores

Especificaciones de Memoria

LPDDR5X-7500,DDR5-5600

Tipos de memoria

DDR3 1333/1600

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

32 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

5 GT/s

120 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

25.6 GB/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

GPU Name

Intel® HD Graphics 4000

AMD Radeon™ 780M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

2600 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

800 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

650 MHz

Frecuencia de gráficos

1.15 GHz

Unidades de ejecución

Number of Displays Supported

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel Quick Sync Video

Yes

Interfaces y puertos

Carriles PCIe

Misceláneos

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.

Yes