Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 7 5700X3D o AMD Ryzen 7 H 255: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 7 5700X3D

vs

AMD Ryzen 7 H 255

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 5700X3D y procesadores de AMD Ryzen 7 H 255 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 7 5700X3D

Más grande Caché L3: 96 MB (shared) (96 MB (shared) vs 16 MB shared)

AMD Ryzen 7 H 255

Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5X-7500,DDR5-5600 (DDR4 vs LPDDR5X-7500,DDR5-5600)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (January 2024 vs January 2025)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2024

Fecha de Lanzamiento

January 2025

Desktop

Plataforma

Laptop

Ryzen 7 5700X3D

Nombre del modelo

Ryzen 7 H 255

Vermeer

Arquitectura núcleo

Zen 4 (Hawk Point)

Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))

Generación

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

3 GHz

Frecuencia básica

up to 4.1 GHz

Frecuencia turbo máxima

Frec. Base Rendimiento

3.8 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

4.9 GHz

64 KB (per core)

Caché L1

64 K per core

512 KB (per core)

Caché L2

1 MB per core

96 MB (shared)

Caché L3

16 MB shared

100 MHz

Frec. Bus

100 MHz

AMD Socket AM4

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP8

30.0x

Multiplicador

Multiplier Unlocked

Multip. Desbloqueado

7 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

4 nm

105 W

Consumo Energía

90°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100 °C

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

4.0

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

8,850 million

Transistores

25 billions

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

LPDDR5X-7500,DDR5-5600

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Dual-channel

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

120 GB/s

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Discrete Graphics Card Required

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 780M

Frecuencia máx. dinámica GPU

2600 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

800 MHz

Unidades de ejecución