Ventajas
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs Intel 7)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: June 2024 (June 2024 vs November 2021)
- Más Total Núcleos: 12 (8 vs 12)
- Mas alto Frecuencia turbo máxima: 5.00 GHz (Up to 4.9 GHz vs 5.00 GHz)
- Más grande Caché L3: 25 MB (16 MB vs 25 MB)
- Más nuevo Versión PCI Express: 5.0 and 4.0 (PCIe® 4.0 vs 5.0 and 4.0)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
June 2024
Fecha de Lanzamiento
November 2021
Laptop
Plataforma
Desktop
Ryzen 7 8745HS
Nombre del modelo
i7-12700KF
Hawk Point
Arquitectura núcleo
Alder Lake
Zen 4
Generación
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Especificaciones de la CPU
8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
16
Total Hilos
20
-
Núcleos de rendimiento
8
-
Núcleos Eficientes
4
3.8 GHz
Frecuencia básica
-
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
Up to 4.9 GHz
Frecuencia turbo máxima
5.00 GHz
-
Frec. Base Rendimiento
3.60 GHz
-
Frec. Base Eficiente
2.70 GHz
-
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
3.80 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
4.90 GHz
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
5.00 GHz
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
8 MB
Caché L2
-
16 MB
Caché L3
25 MB
-
Cache
25 MB Intel® Smart Cache
FP7r2, FP8
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FCLGA1700
No
Unlocked for Overclocking
-
-
Intel AES New Instructions
Yes
TSMC 4nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
Intel 7
45W
Consumo Energía
125 W
-
Potencia base del procesador
125 W
-
Potencia turbo máxima
190 W
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
PCIe® 4.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
5.0 and 4.0
-
Número de carriles PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.
20
-
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.
Up to 1x16+4 | 2x8+4
Especificaciones de Memoria
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Tipos de memoria
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
256 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
128 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
76.8 GB/s
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-
Especificaciones de la GPU
AMD Radeon™ 780M
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
12
Graphics Core Count
-
2600 MHz
Frecuencia de gráficos
-
Especificaciones de IA
-
Intel Gaussian Neural Accelerator
3.0
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) en la CPU
Yes
Interfaces y puertos
-
Intel Volume Management Device (VMD)
Yes
Misceláneos
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel Control-Flow Enforcement Technology
Yes
-
Intel OS Guard
Yes
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 7 8745HS
2359
Core i7-12700KF
2513
+7%
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 7 8745HS
10351
Core i7-12700KF
13476
+30%
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 7 8745HS
3789
Core i7-12700KF
4021
+6%
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 7 8745HS
29232
Core i7-12700KF
34463
+18%
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/amd-ryzen-7-8745hs-vs-intel-core-i7-12700kf" target="_blank">AMD Ryzen 7 8745HS vs Intel Core i7-12700KF</a>