Ventajas
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) vs DDR4-3200)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: June 2024 (June 2024 vs March 2021)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
June 2024
Fecha de Lanzamiento
March 2021
Laptop
Plataforma
Desktop
Ryzen 7 8745HS
Nombre del modelo
i9-11900K
Hawk Point
Arquitectura núcleo
Rocket Lake
Zen 4
Generación
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Especificaciones de la CPU
8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
16
Total Hilos
16
-
Núcleos de rendimiento
8
3.8 GHz
Frecuencia básica
-
Up to 4.9 GHz
Frecuencia turbo máxima
-
-
Frec. Base Rendimiento
3.5 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
5.3 GHz
-
Caché L1
64K per core
8 MB
Caché L2
512K per core
16 MB
Caché L3
16MB shared
FP7r2, FP8
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
LGA-1200
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
14 nm
45W
Consumo Energía
125 W
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100 °C
PCIe® 4.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
Especificaciones de Memoria
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Tipos de memoria
DDR4-3200
256 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
128GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-
Especificaciones de la GPU
AMD Radeon™ 780M
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
True
12
Graphics Core Count
-
2600 MHz
Frecuencia de gráficos
-
Misceláneos
Clasificaciones
Cinebench R23 Núcleo único
Ryzen 7 8745HS
1749
+10%
Core i9-11900K
1596
Cinebench R23 Multi núcleo
Ryzen 7 8745HS
16068
+5%
Core i9-11900K
15347
Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 7 8745HS
2359
+40%
Core i9-11900K
1691
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 7 8745HS
10351
+18%
Core i9-11900K
8782
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 7 8745HS
3789
+8%
Core i9-11900K
3520
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 7 8745HS
29232
+15%
Core i9-11900K
25322
Comparaciones de CPU relacionadas
Compartir en redes sociales
O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/amd-ryzen-7-8745hs-vs-intel-core-i9-11900k" target="_blank">AMD Ryzen 7 8745HS vs Intel Core i9-11900K</a>