Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 5 8500G o AMD Ryzen 3 PRO 4350G: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 5 8500G

vs

AMD Ryzen 3 PRO 4350G

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 8500G y procesadores de AMD Ryzen 3 PRO 4350G según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 5 8500G

Más Total Núcleos: 6 (6 vs 4)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5 GHz (Up to 5 GHz vs Up to 4.0GHz)
Más grande Caché L3: 16 MB (16 MB vs 4MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 3.0)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (DDR5 vs DDR4)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2024 (January 2024 vs July 2020)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2024

Fecha de Lanzamiento

July 2020

Desktop

Plataforma

Desktop

Ryzen 5 8500G

Nombre del modelo

Phoenix

Arquitectura núcleo

Renoir

2x Zen 4, 4x Zen 4c

Generación

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

3.5 GHz

Frecuencia básica

3.8GHz

Up to 5 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.0GHz

Caché L1

256KB

6 MB

Caché L2

2MB

16 MB

Caché L3

4MB

AM5

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AM4

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

65W

Consumo Energía

65W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

95°C

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Especificaciones de Memoria

DDR5

Tipos de memoria

DDR4

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

Up to 3200MT/s

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Maximum Memory Speed

Yes (Requires platform support)

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 740M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

2800 MHz

Frecuencia de gráficos

1700 MHz