Ventajas
- Más Total Núcleos: 8 (4 vs 8)
- Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5.1 GHz (Up to 4.0GHz vs Up to 5.1 GHz)
- Más grande Caché L3: 16 MB (4MB vs 16 MB)
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
- Más nuevo Versión PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
- Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2) (DDR4 vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2))
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2025 (July 2020 vs February 2025)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
AMD
July 2020
Fecha de Lanzamiento
February 2025
Desktop
Plataforma
Laptop
-
Nombre del modelo
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 7 260
Renoir
Arquitectura núcleo
Hawk Point
-
Generación
Zen 4
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Especificaciones de la CPU
4
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
8
Total Hilos
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
3.8GHz
Frecuencia básica
3.8 GHz
Up to 4.0GHz
Frecuencia turbo máxima
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
Up to 5.1 GHz
256KB
Caché L1
-
2MB
Caché L2
8 MB
4MB
Caché L3
16 MB
AM4
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP8, FP7r2, FP7
No
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
TSMC 7nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
65W
Consumo Energía
45W
95°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
PCIe® 3.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
Especificaciones de Memoria
DDR4
Tipos de memoria
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)
-
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Up to 3200MT/s
Velocidad del bús
-
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
-
Soporte memoria ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
Especificaciones de la GPU
Radeon™ Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 780M
6
Graphics Core Count
12
1700 MHz
Frecuencia de gráficos
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
2700 MHz
Misceláneos
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 3 PRO 4350G
1438
Ryzen 7 260
2555
+78%
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 3 PRO 4350G
4621
Ryzen 7 260
12923
+180%
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 3 PRO 4350G
2533
Ryzen 7 260
3759
+48%
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 3 PRO 4350G
10958
Ryzen 7 260
31958
+192%
Comparaciones de CPU relacionadas
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/amd-ryzen-3-pro-4350g-vs-amd-ryzen-7-260" target="_blank">AMD Ryzen 3 PRO 4350G vs AMD Ryzen 7 260</a>