AMD Ryzen 3 3300U
vs
Intel Core i9-10980HK

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 3 3300U y procesadores de Intel Core i9-10980HK según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Mas alto Proceso Fabricación: 12nm (12nm vs 14 nm)
  • Más Total Núcleos: 8 (4 vs 8)
  • Mas alto Frecuencia turbo máxima: 5.30 GHz (Up to 3.5GHz vs 5.30 GHz)
  • Más grande Caché L3: 16 MB (4MB vs 16 MB)
  • Más nuevo Versión PCI Express: 4.0 (PCIe® 3.0 vs 4.0)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2020 (January 2019 vs April 2020)

Básico

AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
January 2019
Fecha de Lanzamiento
April 2020
Laptop
Plataforma
Mobile
-
Nombre del modelo
i9-10980HK
Picasso
Arquitectura núcleo
Comet Lake
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-

Especificaciones de la CPU

4
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
4
Total Hilos
16
2.1GHz
Frecuencia básica
2.40 GHz
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
Up to 3.5GHz
Frecuencia turbo máxima
5.30 GHz
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
5.10 GHz
384KB
Caché L1
-
2MB
Caché L2
-
4MB
Caché L3
16 MB
-
Cache
16 MB Intel® Smart Cache
FP5
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FCBGA1440
No
Unlocked for Overclocking
-
-
Intel AES New Instructions
Yes
12nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
14 nm
15W
Consumo Energía
45 W
105°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
PCIe® 3.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
4.0
-
Número de carriles PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.
16
-
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.
Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

Especificaciones de Memoria

-
Tipos de memoria
DDR4-2933
-
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
128 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Up to 2400MT/s
Velocidad del bús
8 GT/s
-
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
45.8 GB/s
-
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
-
Intel Flex Memory Access
Yes

Especificaciones de la GPU

Radeon™ Vega 6 Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel® UHD Graphics for 10th Gen Intel® Processors
-
Graphics Base Frequency
La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.
350 MHz
6
Graphics Core Count
-
1200 MHz
Frecuencia de gráficos
1.25 GHz
-
4K Support
Yes | at 60Hz
-
DirectX Support
La compatibilidad con DirectX indica qué versión del conjunto de interfaces de programación (API) de Microsoft para gráficos y otras tareas multimedia admite el dispositivo.
12
-
Max Resolution (DP)
La resolución máxima por DisplayPort (DP) es la mayor resolución que admite el procesador a través de esta interfaz, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.
4096 x 2304@60Hz
-
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
La resolución máxima del panel integrado (eDP) es la mayor resolución que admite el procesador para una pantalla integrada, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del dispositivo y puede ser inferior.
4096 x 2304@60Hz
-
Max Resolution (HDMI)
La resolución máxima por HDMI es la mayor resolución que admite el procesador a través de HDMI, con 24 bits por píxel y 60 Hz. La resolución real depende del diseño del sistema y puede ser inferior.
4096 x 2304@30Hz
-
Number of Displays Supported
3
-
Graphics Output
Las salidas de vídeo indican las interfaces disponibles para conectar dispositivos de visualización.
eDP/DP/HDMI/DVI
-
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) es una interfaz de programación (API) multiplataforma y compatible con varios lenguajes para representar gráficos vectoriales 2D y 3D.
4.5
-
Intel Quick Sync Video
Yes

Misceláneos

-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel OS Guard
Yes

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 3 3300U
824
Core i9-10980HK
1550 +88%
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 3 3300U
2274
Core i9-10980HK
6602 +190%
Geekbench 5 Núcleo único
Ryzen 3 3300U
697
Core i9-10980HK
989 +42%
Geekbench 5 Multi núcleo
Ryzen 3 3300U
2063
Core i9-10980HK
3950 +91%
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 3 3300U
1881
Core i9-10980HK
2811 +49%
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 3 3300U
5761
Core i9-10980HK
15643 +172%