AMD Ryzen 9 PRO 3900

AMD Ryzen 9 PRO 3900

AMD Ryzen 9 PRO 3900: Potencia y estabilidad para profesionales

Análisis de un procesador que sigue siendo relevante incluso en 2025


Características principales: Arquitectura, proceso tecnológico y características clave

Zen 2 y tecnología de 7 nm de TSMC

El AMD Ryzen 9 PRO 3900 está construido sobre la arquitectura Zen 2, que, a pesar de la salida de generaciones más nuevas (Zen 4, Zen 5), sigue siendo relevante gracias a su optimización para cargas de trabajo. El proceso tecnológico de TSMC de 7nm FinFET ofrece un equilibrio entre rendimiento y eficiencia energética: 12 núcleos y 24 hilos operan con un TDP de solo 65 W.

Rendimiento:

- Geekbench 6 Single-Core: 1655 (comparable con Intel Core i7-12700K).

- Multi-Core: 8863 — un nivel suficiente para renderizar escenas en 3D o compilar código.

- 64 MB de caché L3 acelera el procesamiento de grandes volúmenes de datos (por ejemplo, en CAD o en bases de datos).

Características clave:

- Tecnologías AMD PRO: Protección de hardware contra amenazas (Secure Processor, Memory Guard), soporte para gestión remota.

- Memoria ECC: Crítica para estaciones de trabajo donde los errores de memoria son inaceptables.

- Eficiencia energética: Incluso bajo carga, el procesador rara vez supera los 80 °C con el cooler box.


Placas base compatibles: Zócalos y chipsets

Zócalo AM4: Una plataforma probada

El Ryzen 9 PRO 3900 utiliza el zócalo AM4, que ha dominado el mercado desde 2017 hasta 2023. Esto significa una amplia variedad de placas usadas, pero los modelos nuevos en 2025 ya son escasos.

Chipsets recomendados:

- X570: Soporte para PCIe 4.0, overclocking (aunque la versión PRO está limitada en esto), dos ranuras NVME. Ejemplo: ASUS TUF Gaming X570-Plus ($150–180).

- B550: Opción económica con PCIe 4.0 para una tarjeta gráfica y un dispositivo de almacenamiento. Ejemplo: MSI B550 Tomahawk ($120–140).

Características a tener en cuenta:

- VRM: Para el funcionamiento estable de un procesador de 12 núcleos, es necesaria una placa con al menos una alimentación de 8 fases (por ejemplo, Gigabyte X570 Aorus Elite).

- BIOS: Asegúrese de actualizar el firmware: las versiones tempranas pueden no ser compatibles con la serie PRO.


Tipos de memoria admitidos: DDR4 y matices

Solo DDR4: Velocidad y capacidad

El procesador funciona con DDR4, que en 2025 se siente arcaico en comparación con DDR5, pero sigue siendo ventajoso:

- Soporte oficial: Hasta 3200 MHz (el overclocking hasta 3600–3800 MHz es posible en placas con X570).

- Capacidad recomendada: 32 GB (2x16 GB) para la edición de video 4K o 64 GB (4x16 GB) para virtualización.

Ejemplos:

- Kingston Fury Renegade DDR4-3600 32GB (~$120) — bajos tiempos de latencia (CL16).

- Importante: La activación de ECC requiere soporte por parte de la placa base (por ejemplo, ASUS Pro WS X570-ACE).


Fuentes de alimentación: Cálculo y recomendaciones

TDP 65 W — no significa "débil"

Aunque el procesador es eficiente, un sistema con tarjeta gráfica discreta consume más:

- RTX 4070: ~200 W.

- SSD, ventiladores: +50 W.

Recomendaciones:

- Mínimo: 550 W (por ejemplo, Corsair CX550M, $60).

- Óptimo: 650–750 W con margen para actualizaciones (Seasonic Focus GX-650, $100).

- Certificaciones: 80 Plus Gold para eficiencia >90%.


Ventajas y desventajas: ¿A quién le sirve y a quién no?

Ventajas:

1. Rendimiento/vatio: Mejor en su clase para CPU de 12 núcleos.

2. Fiabilidad: La protección de la serie PRO reduce los riesgos de fallos en tareas de trabajo.

3. Funcionamiento silencioso: Incluso bajo carga (gracias al bajo TDP).

Desventajas:

1. Plataforma obsoleta: Sin PCIe 5.0 y DDR5.

2. Precio: Los nuevos ejemplares en 2025 cuestan entre $320 y $370 — más caros que sus equivalentes en AM5.

3. Falta de overclocking: Los modelos PRO están bloqueados para overclocking.


Escenarios de uso: Juegos, trabajo, multimedia

Estaciones de trabajo:

- Renderizado 3D (Blender): Similar al Ryzen 9 5900X, pero con menor calentamiento.

- Virtualización (VMware): 24 hilos permiten ejecutar varios sistemas operativos simultáneamente.

Juegos:

- 1080p/1440p: Suficiente para RTX 4070 (Cyberpunk 2077 — 90+ FPS en configuraciones altas).

- 4K: El cuello de botella es la tarjeta gráfica, no la CPU.

Multimedia:

- Premiere Pro: Renderizado de un proyecto de 30 minutos en 4K en aproximadamente 12-15 minutos.

- Streaming: NVENC de la tarjeta gráfica reduce la carga en la CPU.


Comparación con competidores

AMD Ryzen 9 3900X:

- Pros: Frecuencia base más alta (3.8 GHz vs 3.1 GHz), multiplicador desbloqueado.

- Contras: TDP de 105 W, sin ECC ni protección PRO. Precio: ~$280 (segunda mano).

Intel Core i7-13700:

- Pros: DDR5, PCIe 5.0, mayor IPC.

- Contras: Más caro ($380), 16 núcleos (8P+8E), ECC solo en versiones Xeon.


Consejos de ensamblaje: Cómo evitar errores

1. Enfriamiento: Incluso el cooler BOX es suficiente, pero para más silencio elija un cooler de torre (DeepCool AK400, $35).

2. Memoria: 2 módulos DDR4-3600 en lugar de 4 — más estable.

3. SSD: Asegúrese de que sea NVMe (Samsung 980 Pro 1TB, $90) — PCIe 4.0 aprovechará la velocidad.

4. Gabinete: Mínimo 2 ventiladores para ventilación (por ejemplo, NZXT H510 Flow).


Conclusión final: ¿A quién le sirve el Ryzen 9 PRO 3900?

Este procesador es la elección para aquellos que valoran:

- Estabilidad: Para estaciones de trabajo donde no se aceptan fallos.

- Eficiencia energética: Servidores o PC que funcionan 24/7.

- Presupuesto: Más barato que los nuevos modelos AM5, pero con suficiente potencia.

No es adecuado para: Gamers que buscan el máximo FPS en CS2, o entusiastas que requieren PCIe 5.0 y DDR5.

Público objetivo: Empresas de TI, ingenieros, editores de video y todos los que necesitan un fiable procesador de 12 núcleos sin pagar de más por "funciones de geek".


Precios válidos a abril de 2025. Indican precios de nuevos dispositivos al por menor en EE. UU.

Básico

Nombre de Etiqueta
AMD
Plataforma
Desktop
Fecha de Lanzamiento
September 2019

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
24
Frecuencia básica
3.1GHz
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
Up to 4.3GHz
Caché L1
768KB
Caché L2
6MB
Caché L3
64MB
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AM4
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 7nm FinFET
Consumo Energía
65W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe 4.0

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Velocidad del bús
Up to 3200MT/s

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Discrete Graphics Card Required

Misceláneos

OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Clasificaciones

Geekbench 6
Núcleo único Puntaje
1655
Geekbench 6
Multi núcleo Puntaje
8863
Geekbench 5
Núcleo único Puntaje
1232
Geekbench 5
Multi núcleo Puntaje
10253
Passmark CPU
Núcleo único Puntaje
2698
Passmark CPU
Multi núcleo Puntaje
31620

Comparado con Otras CPU

Geekbench 6 Núcleo único
1838 +11.1%
1707 +3.1%
1599 -3.4%
1542 -6.8%
Geekbench 6 Multi núcleo
10151 +14.5%
9505 +7.2%
8494 -4.2%
8065 -9%
Geekbench 5 Núcleo único
1315 +6.7%
1274 +3.4%
1195 -3%
1163 -5.6%
Geekbench 5 Multi núcleo
12151 +18.5%
11104 +8.3%
9570 -6.7%
9004 -12.2%
Passmark CPU Núcleo único
2777 +2.9%
2740 +1.6%
2663 -1.3%
2617 -3%
Passmark CPU Multi núcleo
35224 +11.4%
33353 +5.5%
29716 -6%
28065 -11.2%