AMD Ryzen 3 PRO 5355G
Acerca del procesador
Ryzen 3 PRO 5355G es un procesador de Desktop fabricado por AMD. Fue lanzado en September 2024. La CPU se fabrica mediante el proceso de fabricación de 7 nm. Tiene 4 núcleos y 8 hilos. La CPU utiliza el zócalo AMD Socket AM4. Las principales características de la CPU son: Frec. Base Rendimiento - 4 GHz, Frec. Turbo Rendimiento - 4.2 GHz, Caché L3 - 8 MB, Consumo Energía - 65 W. Este chip tiene gráficos integrados.
Básico
Nombre de Etiqueta
AMD
Plataforma
Desktop
Fecha de Lanzamiento
September 2024
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 3 PRO 5355G
Arquitectura núcleo
Cezanne
Fundición
TSMC
Generación
Ryzen 3 (Zen 3 (Cezanne))
Especificaciones de la CPU
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
8
Frec. Base Rendimiento
4 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
4.2 GHz
Caché L1
64 KB per core
Caché L2
512 KB per core
Caché L3
8 MB
Frec. Bus
100 MHz
Multiplicador
40.0
Multip. Desbloqueado
No
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket AM4
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
7 nm
Consumo Energía
65 W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
3
Transistores
10.7 billions
Especificaciones de Memoria
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4-3200
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
51.2 GB/s
Soporte memoria ECC
Yes
Especificaciones de la GPU
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Radeon Vega 6
Misceláneos
Carriles PCIe
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