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Intel Core i9-13900F

Intel Core i9-13900F: Die Power von Raptor Lake für Profis und Enthusiasten

(Stand März 2025)

Hauptmerkmale: Architektur und Innovationen

Der 2023 eingeführte Intel Core i9-13900F bleibt eine aktuelle Lösung für anspruchsvolle Nutzer dank seiner hybriden Architektur Raptor Lake.

Architektur und Fertigungstechnologie

- Fertigungstechnologie: Intel 7 (10 nm Enhanced SuperFin).

- Kerne und Threads: 24 Kerne (8 Performance-Kerne + 16 Effizienz-Kerne) und 32 Threads.

- Cache-Speicher: 36 MB L3 + 32 MB L2.

- Basis-/Maximale Frequenz: P-Kerne — 2,0–5,6 GHz, E-Kerne — 1,5–4,2 GHz.

- TDP: 65 W (tatsächlicher Verbrauch unter Last über 200 W).

Wichtige Features:

- Intel Thread Director — Optimierung der Aufgabenzuweisung zwischen P- und E-Kernen.

- Unterstützung für PCIe 5.0 — 16 Lanes für Grafikkarten + 4 Lanes für NVMe.

- Thermal Velocity Boost — automatisches Übertakten bei effizienter Kühlung.

Leistung:

- Geekbench 6: 2698 (Single-Core) / 17010 (Multi-Core).

- Im Cinebench R23-Test erreicht der Prozessor ~2100 Punkte im Single-Core und ~36000 im Multi-Core.

Kompatible Mainboards: Die optimale Basis auswählen

Sockel und Chipsätze

Der Prozessor verwendet den Sockel LGA 1700, kompatibel mit den Chipsätzen der 600er und 700er Serie:

- Z790: Für Übertaktung und maximale Leistung (Beispiele: ASUS ROG Maximus Z790 Hero — 450–500 USD).

- B760: Preis-Leistungs-Verhältnis (MSI B760 Tomahawk — 180–200 USD).

- H770: Für grundlegende Aufgaben ohne Übertaktung (Gigabyte H770 Aorus Elite — 150–170 USD).

Auswahlkriterien:

- Stellen Sie sicher, dass das Board DDR5-5600+ oder DDR4-3200 unterstützt (abhängig vom Modell).

- Überprüfen Sie die Anzahl der M.2-Steckplätze (mindestens 2–3 für NVMe PCIe 4.0/5.0).

- Für die CPU-Stromversorgung sind VRM entscheidend — wählen Sie Boards mit 12+ Phasen (z. B. ASUS TUF Gaming Z790-Plus).

Unterstützter Speicher: DDR4 vs. DDR5

Der i9-13900F arbeitet offiziell mit DDR5-5600 und DDR4-3200.

Vergleich der Standards:

- DDR5: Höhere Bandbreite (bis zu 90 GB/s), aber teurer (32 GB DDR5-6000 — 130–150 USD).

- DDR4: Billiger (32 GB DDR4-3600 — 70–90 USD), aber Frequenzen sind begrenzt.

Empfehlungen:

- Für Spiele und Videobearbeitung: DDR5-6000 mit niedrigen Timings (CL36).

- Für das Budget: DDR4-3600 + Mainboard B760.

Netzteil: Leistungsberechnung

Der offizielle TDP von 65 W ist nur ein Basiswert. Unter maximaler Last verbraucht der Prozessor bis zu 250 W.

Empfehlungen:

- Mindestanforderung: 750 W (für Systeme mit einer Grafikkarte der RTX 4070-Klasse).

- Optimal: 850–1000 W (für RTX 4090 oder zukünftige Upgrades).

- Zertifizierungen: 80 Plus Gold oder höher (Beispiele: Corsair RM850x — 140 USD, Be Quiet! Straight Power 11 1000W — 200 USD).

Wichtig: Verwenden Sie ein 8+8 Pin-Kabel für eine stabile CPU-Stromversorgung.

Vor- und Nachteile des i9-13900F

Vorteile:

1. Führend in der Mehrkernleistung: Handhabt Rendering, Streaming und Gaming gleichzeitig.

2. Energieeffizienz im Leerlauf: Die Intel 7-Technologie senkt den Stromverbrauch bei leichten Aufgaben.

3. Unterstützung für PCIe 5.0: Zukünftige SSDs und Grafikkarten entfalten ihr Potenzial.

Nachteile:

1. Fehlende iGPU: Eine diskrete Grafikkarte ist notwendig, selbst für die Bildausgabe.

2. Hoher Kühlungsbedarf: Ohne Flüssigkeitskühlung (z. B. NZXT Kraken X73) erreichen die Temperaturen unter Last 95–100 °C.

3. Preis: 550–600 USD (neu) im Vergleich zu 500 USD für den Ryzen 9 7900X.

Anwendungsszenarien: Wer braucht diesen Prozessor?

- Professionelle Anwendungen: 3D-Rendering in Blender, Codekompilierung, Bearbeitung von 8K-Videos in DaVinci Resolve.

- Streaming: Kodierung in x264 Medium ohne FPS-Verlust in Spielen.

- Gaming: 144+ FPS in 4K mit RTX 4090 (Cyberpunk 2077, Alan Wake 2).

Praxisbeispiel: Bei der Renderings eines 30-minütigen Videos in Premiere Pro (4K, H.265) benötigt der i9-13900F 15 % weniger Zeit als der Ryzen 9 7900X.

Vergleich mit Konkurrenten

AMD Ryzen 9 7900X (500 USD):

- Vorteile: Bessere Energieeffizienz, integrierte RDNA 2 GPU.

- Nachteile: 12 Kerne im Vergleich zu 24 bei Intel, Rückstand in Mehrkernanwendungen (~20 %).

AMD Ryzen 9 7950X3D (700 USD):

- Vorteile: 3D V-Cache für Spiele (+15 % FPS in CS2, Starfield).

- Nachteile: Höherer Preis, Schwierigkeiten bei der Optimierung der hybriden Architektur.

Fazit: Der i9-13900F übertrifft die Konkurrenz bei Arbeitsanwendungen, fällt jedoch im Gaming hinter den Top-3D-Modellen von AMD zurück.

Praktische Tipps zum Zusammenbauen

1. Kühlung:

- Mindestanforderung: Thermal Grizzly Kryonaut Wärmeleitpaste + Tower-Kühler (Noctua NH-D15).

- Optimal: 360-mm-Wakü (Lian Li Galahad II).

2. Gehäuse: Wählen Sie Modelle mit guter Belüftung (Lian Li Lancool III, Fractal Design Torrent).

3. Extras:

- NVMe PCIe 5.0 (Samsung 990 Pro 2TB — 250 USD) für Schreibgeschwindigkeiten von 12+ GB/s.

- Grafikkarte der Klasse RTX 4080 oder höher.

Schlussfolgerung: Für wen ist der i9-13900F geeignet?

Dieser Prozessor ist die Wahl von Profis und Enthusiasten, die maximale Mehrkernleistung benötigen:

- Videobearbeiter, 3D-Designer, Programmierer.

- Streamer, die Spiele und Kodierung kombinieren.

- Alle, die ein Upgrade auf PCIe 5.0-Geräte planen.

Warum dieser? Das Preis-Leistungs-Verhältnis (550–600 USD) und die Leistung in Arbeitsanwendungen bleiben auch im Jahr 2025 unübertroffen. Für reines Gaming sollte jedoch eher der Ryzen 9 7950X3D oder der Core i9-14900K mit iGPU in Betracht gezogen werden.

Basic

Markenname

Intel

Plattform

Desktop

Erscheinungsdatum

January 2023

Modellname

Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.

i9-13900F

Kernarchitektur

Raptor Lake

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

Maximale Turbofrequenz

Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.

5.60 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

5.50 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

L3-Cache

36 MB

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FCLGA1700

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

Intel 7

Thermal Design Power (TDP)

65 W

Prozessor-Basisleistung

Die zeitlich gemittelte Verlustleistung, die der Prozessor nachweislich während der Herstellung nicht überschreitet, während er eine von Intel spezifizierte Arbeitslast mit hoher Komplexität bei der Basisfrequenz und der Sperrschichttemperatur ausführt, wie im Datenblatt für das SKU-Segment und die Konfiguration angegeben.

65 W

Maximale Turbo-Power

Die maximale anhaltende (>1 s) Verlustleistung des Prozessors, begrenzt durch Strom- und/oder Temperaturkontrollen. Die Momentanleistung kann für kurze Zeit (<=10 ms) die maximale Turboleistung überschreiten. Hinweis: Die maximale Turboleistung ist vom Systemanbieter konfigurierbar und kann systemspezifisch sein.

219 W

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100°C

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

5.0 and 4.0

Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

Befehlssatz

Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

Speicherspezifikationen

Speichertypen

Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.

Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

192 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Maximale Speicherbandbreite

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

Verschiedenes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

36 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)

Yes

Intel OS Guard

Yes

Benchmarks

Geekbench 6

Einzelkern Punktzahl

2698

Geekbench 6

Mehrkern Punktzahl

17010

Geekbench 5

Einzelkern Punktzahl

2039

Geekbench 5

Mehrkern Punktzahl

18695

Passmark CPU

Einzelkern Punktzahl

4448

Passmark CPU

Mehrkern Punktzahl

51600

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern

M4 Ultra

3978 +47.4%

Ryzen 9 PRO 7945

2852 +5.7%

Core i9-13900F

2698

Core i9-12900KF

2525 -6.4%

Snapdragon X Plus X1P-46-100

2375 -12%

Geekbench 6 Mehrkern

M4 Ultra

32188 +89.2%

EPYC 4564P

18581 +9.2%

Core i9-13900F

17010

Xeon w7-2475X

14254 -16.2%

Core i9-12900

13001 -23.6%

Geekbench 5 Einzelkern

Core i9-14900KS

2536 +24.4%

Core i9-13900F

2039

Core i7-13705H

1870 -8.3%

Core i9-11900KF

1768 -13.3%

Ryzen 7 7700

1690 -17.1%

Geekbench 5 Mehrkern

Xeon Platinum 8280M

31330 +67.6%

Core i9-14900K

22580 +20.8%

Core i9-13900F

18695

EPYC 9174F

15524 -17%

Xeon E7-8893 v2

14123 -24.5%

Passmark CPU Einzelkern

Core Ultra 9 285K

5268 +18.4%

M3 Pro

4513 +1.5%

Core i9-13900F

4448

Core Ultra 5 225H

4139 -6.9%

Core i7-12700KF

4021 -9.6%

Passmark CPU Mehrkern

EPYC 9224

62900 +21.9%

Core i9-13900KF

58685 +13.7%

Core i9-13900F

51600

Core Ultra 7 265

46618 -9.7%

EPYC 7402P

42899 -16.9%