Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 2)
- Höher Herstellungsprozess: 4nm (4nm vs 10 nm SuperFin)
- Höher Speichertypen: LPDDR5x (LPDDR5x vs DDR4-3200 | LPDDR4x-3733)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs September 2020)
Basic
Qualcomm
Markenname
Intel
January 2025
Erscheinungsdatum
September 2020
Laptop
Plattform
Mobile
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1-26-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Modellname
i3-1115G4
-
Kernarchitektur
Tiger Lake
CPU-Spezifikationen
None
Boost Frequency
-
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
-
Gesamtzahl der Threads
4
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
-
Maximale Turbofrequenz
4.10 GHz
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
-
L3-Cache
6 MB
30 MB
Cache
6 MB Intel® Smart Cache
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA1449
-
Intel AES New Instructions
Yes
4nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm SuperFin
-
Thermal Design Power (TDP)
28 W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
64-bit
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
Microprocessor PCIe Revision
Gen 4
Speicherspezifikationen
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Speichertypen
DDR4-3200 | LPDDR4x-3733
64 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
4 GT/s
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
Video Concurrency
-
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
-
Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors
-
Grafikfrequenz
1.25 GHz
-
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
12.1
-
Ausführungseinheiten
48
-
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
7680x4320@60Hz
-
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Die maximale Auflösung des integrierten Displays (eDP) ist die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Gerätedesign ab und kann niedriger sein.
4096x2304@60Hz
-
Max Resolution (HDMI)
Die maximale HDMI-Auflösung ist die höchste vom Prozessor über HDMI unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
4096x2304@60Hz
-
Number of Displays Supported
4
1.7 TFLOPS
GPU-Leistung
-
-
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
eDP 1.4b | MIPI-DSI 2.0 | DP 1.4 | HDMI 2.0b
-
Intel Clear Video HD Technology
Yes
-
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) ist eine plattform- und programmiersprachenübergreifende Programmierschnittstelle (API) zur Darstellung von 2D- und 3D-Vektorgrafik.
4.6
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
3.0
-
Intel Quick Sync Video
Yes
KI-Spezifikationen
-
Intel Gaussian Neural Accelerator
2.0
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
Yes
Konnektivität
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
Schnittstellen und Anschlüsse
SD v3.0
SD Standard
-
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
-
-
Intel Volume Management Device (VMD)
Yes
Verschiedenes
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2 | Intel® AVX-512
-
Intel High Definition Audio
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel Control-Flow Enforcement Technology
Yes
-
Intel OS Guard
Yes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Snapdragon X X1-26-100
2248
+44%
Core i3-1115G4
1560
Geekbench 6 Mehrkern
Snapdragon X X1-26-100
11665
+283%
Core i3-1115G4
3044
Geekbench 5 Einzelkern
Snapdragon X X1-26-100
1576
+33%
Core i3-1115G4
1183
Geekbench 5 Mehrkern
Snapdragon X X1-26-100
6244
+151%
Core i3-1115G4
2490
Passmark CPU Einzelkern
Snapdragon X X1-26-100
2869
+8%
Core i3-1115G4
2655
Passmark CPU Mehrkern
Snapdragon X X1-26-100
16359
+167%
Core i3-1115G4
6128
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