Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (10 vs 8)
- Höher Herstellungsprozess: 4nm (Intel 7 vs 4nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2023 vs January 2025)
Basic
Intel
Markenname
Qualcomm
January 2023
Erscheinungsdatum
January 2025
Mobile
Plattform
Laptop
-
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1-26-100
i5-1334U
Modellname
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Raptor Lake
Kernarchitektur
-
CPU-Spezifikationen
-
Boost Frequency
None
10
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
12
Gesamtzahl der Threads
-
2
Performance-Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne
-
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.60 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
12 MB
L3-Cache
-
12 MB Intel® Smart Cache
Cache
30 MB
FCBGA1744
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 7
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4nm
15 W
Thermal Design Power (TDP)
-
15 W
Prozessor-Basisleistung
-
55 W
Maximale Turbo-Power
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
20
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
-
64-bit
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Gen 4
Microprocessor PCIe Revision
-
Speicherspezifikationen
-
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
Speichertypen
LPDDR5x
96 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
135 GB/s
-
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
Yes
Intel Flex Memory Access
-
GPU-Spezifikationen
-
Display Processing Unit
Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
-
Video Decode
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
-
Video Processing Unit
Adreno VPU
Intel® Iris® Xe Graphics eligible
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
1.25 GHz
Grafikfrequenz
-
12.1
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
-
80
Ausführungseinheiten
-
7680 x 4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
-
4096 x 2304 @ 120Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Die maximale Auflösung des integrierten Displays (eDP) ist die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Gerätedesign ab und kann niedriger sein.
-
4096 x 2304 @ 60Hz
Max Resolution (HDMI)
Die maximale HDMI-Auflösung ist die höchste vom Prozessor über HDMI unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
-
4
Number of Displays Supported
-
-
GPU-Leistung
1.7 TFLOPS
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
-
4.6
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) ist eine plattform- und programmiersprachenübergreifende Programmierschnittstelle (API) zur Darstellung von 2D- und 3D-Vektorgrafik.
-
3.0
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-
KI-Spezifikationen
3.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
-
Konnektivität
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Schnittstellen und Anschlüsse
-
SD Standard
SD v3.0
-
USB Interface Type
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
-
USB Version
USB 4.0
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
Verschiedenes
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
4K HDR video capture
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
-
Yes
Intel High Definition Audio
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Hardware Shield Eligibility
-
Yes
Intel QuickAssist Software Acceleration
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core i5-1334U
1758
Snapdragon X X1-26-100
2248
+28%
Geekbench 6 Mehrkern
Core i5-1334U
5372
Snapdragon X X1-26-100
11665
+117%
Geekbench 5 Einzelkern
Core i5-1334U
1317
Snapdragon X X1-26-100
1576
+20%
Geekbench 5 Mehrkern
Core i5-1334U
5959
Snapdragon X X1-26-100
6244
+5%
Passmark CPU Einzelkern
Core i5-1334U
3490
+22%
Snapdragon X X1-26-100
2869
Passmark CPU Mehrkern
Core i5-1334U
13659
Snapdragon X X1-26-100
16359
+20%
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