Intel Core Ultra 9 285K
vs
AMD Ryzen 9 PRO 7945
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 9 285K
und
AMD Ryzen 9 PRO 7945
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (24 vs 12)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs TSMC 5nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: December 2024 (December 2024 vs June 2023)
- Größer L3-Cache: 64MB (36 MB shared vs 64MB)
Basic
Intel
Markenname
AMD
December 2024
Erscheinungsdatum
June 2023
Desktop
Plattform
Desktop
Core Ultra 9 285K
Modellname
-
Arrow Lake
Kernarchitektur
Raphael
Intel
Schmelzerei
-
Ultra 9 (Arrow Lake)
Generation
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
24
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
24
Gesamtzahl der Threads
24
8
Performance-Kerne
-
16
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.7GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.4GHz
3.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.2 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.6 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
5.7 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
-
L1-Cache
768KB
40 MB
L2-Cache
12MB
36 MB shared
L3-Cache
64MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
Intel Socket 1851
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM5
32
Multiplikator
-
-
Unlocked for Overclocking
No
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
-
3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 5nm FinFET
125 W
Thermal Design Power (TDP)
65W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 5.0
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
DDR5
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
2000 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
-
-
Graphics Core Count
2
-
Grafikfrequenz
2200 MHz
4
Ausführungseinheiten
-
1.79 TFLOPS
GPU-Leistung
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 9 285K
3450
+21%
Ryzen 9 PRO 7945
2852
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 9 285K
23006
+44%
Ryzen 9 PRO 7945
15946
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 9 285K
5268
+26%
Ryzen 9 PRO 7945
4184
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 9 285K
67287
+40%
Ryzen 9 PRO 7945
47938
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