AMD Phenom II X4 910e
vs
Intel Core Ultra 9 285K
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Phenom II X4 910e
und
Intel Core Ultra 9 285K
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (4 vs 24)
- Größer L3-Cache: 36 MB shared (6 MB shared vs 36 MB shared)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (45 nm vs 3 nm)
- Höher Speichertypen: DDR5-6400 (DDR3-1333 vs DDR5-6400)
- Neuer Erscheinungsdatum: December 2024 (January 2010 vs December 2024)
Basic
AMD
Markenname
Intel
January 2010
Erscheinungsdatum
December 2024
Desktop
Plattform
Desktop
Phenom II X4 910e
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Core Ultra 9 285K
Deneb
Kernarchitektur
Arrow Lake
GlobalFoundries
Schmelzerei
Intel
Phenom II X4 (Deneb)
Generation
Ultra 9 (Arrow Lake)
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
4
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
24
-
Performance-Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne
16
2.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.7 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.2 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
?
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.6 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.7 GHz
128 KB per core
L1-Cache
-
512 KB per core
L2-Cache
40 MB
6 MB shared
L3-Cache
36 MB shared
200 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
AMD Socket AM3
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1851
13.0
Multiplikator
32
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
45 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
65 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
-
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105 °C
2
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
0.758 billions
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR3-1333
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-6400
-
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes
GPU-Spezifikationen
On certain motherboards (Chipset feature)
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2000 MHz
-
Ausführungseinheiten
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
4
-
GPU-Leistung
1.79 TFLOPS
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Phenom II X4 910e
314
Core Ultra 9 285K
3450
+999%
Geekbench 6 Mehrkern
Phenom II X4 910e
1007
Core Ultra 9 285K
23006
+2185%
Passmark CPU Einzelkern
Phenom II X4 910e
1070
Core Ultra 9 285K
5268
+392%
Passmark CPU Mehrkern
Phenom II X4 910e
2144
Core Ultra 9 285K
67287
+3038%
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