Vorteile
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 5.7 GHz (5.7 GHz vs 4.8 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs 10 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: December 2024 (December 2024 vs February 2023)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 36 (24 vs 36)
- Größer L3-Cache: 82.5MB (36 MB shared vs 82.5MB)
Basic
Intel
Markenname
Intel
December 2024
Erscheinungsdatum
February 2023
Desktop
Plattform
Server
Core Ultra 9 285K
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Xeon w9-3475X
Arrow Lake
Kernarchitektur
Sapphire Rapids
Intel
Schmelzerei
Intel
Ultra 9 (Arrow Lake)
Generation
Xeon W (Sapphire Rapids)
CPU-Spezifikationen
24
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
36
24
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
72
8
Performance-Kerne
-
16
Energieeffiziente Kerne
-
3.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.2 GHz
3.2 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.6 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
?
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
5.7 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.8 GHz
-
L1-Cache
80K per core
40 MB
L2-Cache
2MB per core
36 MB shared
L3-Cache
82.5MB
100 MHz
Bus-Frequenz
100MHz
Intel Socket 1851
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 4677
32
Multiplikator
22.0
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
3 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
300 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
74 °C
5
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-4800
256 GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
4 TB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
ECC-Unterstützung
Yes
GPU-Spezifikationen
true
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
2000 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
4
Ausführungseinheiten
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
1.79 TFLOPS
GPU-Leistung
-
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
112
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 9 285K
3450
+73%
Xeon w9-3475X
1990
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 9 285K
23006
+41%
Xeon w9-3475X
16366
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 9 285K
5268
+52%
Xeon w9-3475X
3472
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 9 285K
67287
+3%
Xeon w9-3475X
65379
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