Intel Core Ultra 9 285K
vs
Intel Xeon 658X
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 9 285K
und
Intel Xeon 658X
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 5.7 GHz (5.7 GHz vs 4.9 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs 5 nm)
- Größer L3-Cache: 144 MB shared (36 MB shared vs 144 MB shared)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2026 (December 2024 vs February 2026)
Basic
Intel
Markenname
Intel
December 2024
Erscheinungsdatum
February 2026
Desktop
Plattform
Server
Core Ultra 9 285K
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Xeon 658X
Arrow Lake
Kernarchitektur
Granite Rapids
Intel
Schmelzerei
Intel
Ultra 9 (Arrow Lake)
Generation
Xeon 600 (Granite Rapids-WS)
CPU-Spezifikationen
24
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
24
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
48
8
Performance-Kerne
24
16
Energieeffiziente Kerne
-
3.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3 GHz
3.2 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.6 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
?
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
5.7 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.9 GHz
-
L1-Cache
112 KB per core
40 MB
L2-Cache
2 MB per core
36 MB shared
L3-Cache
144 MB shared
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
Intel Socket 1851
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 4710
32
Multiplikator
30.0
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
3 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
5 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
250 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
99°C
5
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-6400
256 GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
4 TB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
409.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes
GPU-Spezifikationen
true
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
2000 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
4
Ausführungseinheiten
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
1.79 TFLOPS
GPU-Leistung
-
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
128
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 9 285K
3450
+11%
Xeon 658X
3096
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 9 285K
23006
Xeon 658X
29732
+29%
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 9 285K
5268
+51%
Xeon 658X
3485
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 9 285K
67287
Xeon 658X
68239
+1%
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