Intel Core Ultra 9 285K
vs
AMD Ryzen 9 9950X3D
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 9 285K
und
AMD Ryzen 9 9950X3D
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (24 vs 16)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Größer L3-Cache: 128 MB (36 MB shared vs 128 MB)
- Neuer Erscheinungsdatum: March 2025 (December 2024 vs March 2025)
Basic
Intel
Markenname
AMD
December 2024
Erscheinungsdatum
March 2025
Desktop
Plattform
Desktop
Core Ultra 9 285K
Modellname
Ryzen 9 9950X3D
Arrow Lake
Kernarchitektur
Granite Ridge AM5
Intel
Schmelzerei
-
Ultra 9 (Arrow Lake)
Generation
Zen 5
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
24
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
24
Gesamtzahl der Threads
32
8
Performance-Kerne
-
16
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
4.3 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.7 GHz
3.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.2 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.6 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
5.7 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
-
L1-Cache
1280 KB
40 MB
L2-Cache
16 MB
36 MB shared
L3-Cache
128 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
Intel Socket 1851
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM5
32
Multiplikator
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
-
3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
125 W
Thermal Design Power (TDP)
170W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 5.0
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
DDR5
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires mobo support)
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
2000 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
-
-
Graphics Core Count
2
-
Grafikfrequenz
2200 MHz
4
Ausführungseinheiten
-
1.79 TFLOPS
GPU-Leistung
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 9 285K
3450
+7%
Ryzen 9 9950X3D
3219
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 9 285K
23006
+3%
Ryzen 9 9950X3D
22328
Geekbench 7 Einzelkern
Core Ultra 9 285K
2812
Ryzen 9 9950X3D
3056
+9%
Geekbench 7 Mehrkern
Core Ultra 9 285K
25685
Ryzen 9 9950X3D
26463
+3%
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 9 285K
5268
+11%
Ryzen 9 9950X3D
4739
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 9 285K
67287
Ryzen 9 9950X3D
69701
+4%
3DMark CPU Profile Einzelkern
Core Ultra 9 285K
1353
+4%
Ryzen 9 9950X3D
1295
3DMark CPU Profile Mehrkern
Core Ultra 9 285K
18687
+7%
Ryzen 9 9950X3D
17492
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