Startseite / CPU-Vergleich / Apple M4 Ultra oder Intel Core Ultra 9 285K: Was ist besser?

Apple M4 Ultra

vs

Intel Core Ultra 9 285K

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Apple M4 Ultra und Intel Core Ultra 9 285K Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Apple M4 Ultra

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 32 (32 vs 24)
Neuer Erscheinungsdatum: May 2025 (May 2025 vs December 2024)

Basic

Apple

Markenname

Intel

May 2025

Erscheinungsdatum

December 2024

Desktop

Plattform

Desktop

M4 Ultra

Modellname

Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.

Core Ultra 9 285K

Apple M4

Kernarchitektur

Arrow Lake

Schmelzerei

Intel

Generation

Ultra 9 (Arrow Lake)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

4.52 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

3.7 GHz

2.89 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

3.2 GHz

Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz

Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.

4.6 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.

5.7 GHz

L2-Cache

40 MB

L3-Cache

36 MB shared

Bus-Frequenz

100 MHz

Apple M-Socket

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

Intel Socket 1851

Multiplikator

Freigeschalteter Multiplikator

Yes

3 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

3 nm

Thermal Design Power (TDP)

125 W

100 °C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

105 °C

PCIe-Version

PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.

ARMv9

Befehlssatz

Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.

Speicherspezifikationen

LPDDR5X-8533

Speichertypen

Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.

DDR5-6400

192 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

256 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Maximale Speicherbandbreite

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

102.4 GB/s

ECC-Unterstützung

Yes

GPU-Spezifikationen

true

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

true

500 MHz

GPU-Basistaktung

300 MHz

1800 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

2000 MHz

1280

Ausführungseinheiten

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

36.9 TFLOPS

GPU-Leistung

1.79 TFLOPS