Intel Core Ultra 7 155U
vs
AMD Ryzen AI 7 350
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 7 155U
und
AMD Ryzen AI 7 350
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 8)
- Größer L3-Cache: 16 MB (12MB shared vs 16 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (7 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (December 2023 vs February 2025)
Basic
Intel
Markenname
AMD
December 2023
Erscheinungsdatum
February 2025
Laptop
Plattform
Laptop
155U
Modellname
Ryzen AI 7 350
Meteor Lake
Kernarchitektur
Krackan Point
-
Generation
4x Zen 5, 4x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
14
Gesamtzahl der Threads
16
2
Performance-Kerne
-
10
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
2 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 5 GHz
2.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
112K per core
L1-Cache
-
2MB per core
L2-Cache
8 MB
12MB shared
L3-Cache
16 MB
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
7 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
12-57 W
Thermal Design Power (TDP)
28W
110°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467, DDR5-5600
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
96GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 860M
-
Graphics Core Count
8
-
Grafikfrequenz
3000 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Core Ultra 7 155U
1721
Ryzen AI 7 350
1826
+6%
Cinebench R23 Mehrkern
Core Ultra 7 155U
10755
Ryzen AI 7 350
15676
+46%
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 7 155U
2280
Ryzen AI 7 350
2700
+18%
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 7 155U
9479
Ryzen AI 7 350
13100
+38%
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 7 155U
3427
Ryzen AI 7 350
3840
+12%
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 7 155U
16140
Ryzen AI 7 350
20715
+28%
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