AMD Ryzen AI 7 350
vs
Intel Core i7-14700KF

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen AI 7 350 und Intel Core i7-14700KF Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 10 nm)
  • Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2025 vs October 2023)
  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 20 (8 vs 20)
  • Größer L3-Cache: 33MB (16 MB vs 33MB)

Basic

AMD
Markenname
Intel
February 2025
Erscheinungsdatum
October 2023
Laptop
Plattform
Desktop
Ryzen AI 7 350
Modellname
i7-14700KF
Krackan Point
Kernarchitektur
Raptor Lake Refresh
4x Zen 5, 4x Zen 5c
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

CPU-Spezifikationen

8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
20
16
Gesamtzahl der Threads
28
-
Performance-Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne
12
2 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.5 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
4.3 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.6 GHz
-
L1-Cache
80K per core
8 MB
L2-Cache
28MB
16 MB
L3-Cache
33MB
-
Bus-Frequenz
100MHz
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
LGA-1700
-
Multiplikator
34x
-
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
28W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5.0
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64

Speicherspezifikationen

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
DDR5-5600
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
192GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
89.6 GB/s
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ 860M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
8
Graphics Core Count
-
3000 MHz
Grafikfrequenz
-

Schnittstellen und Anschlüsse

-
PCIe-Lanes
20

Verschiedenes

Offizielle Website
-

Benchmarks

Cinebench R23 Einzelkern
Ryzen AI 7 350
1826
Core i7-14700KF
2131 +17%
Cinebench R23 Mehrkern
Ryzen AI 7 350
15676
Core i7-14700KF
36924 +136%
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 7 350
2700
Core i7-14700KF
2940 +9%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 7 350
13100
Core i7-14700KF
20990 +60%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen AI 7 350
2568 +1%
Core i7-14700KF
2542
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen AI 7 350
13594
Core i7-14700KF
20831 +53%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 7 350
3840
Core i7-14700KF
4481 +17%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 7 350
20715
Core i7-14700KF
53452 +158%
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen AI 7 350
1146
Core i7-14700KF
1183 +3%
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen AI 7 350
7869
Core i7-14700KF
14325 +82%