Intel Core Ultra 5 225
vs
AMD Ryzen AI 5 330
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 5 225
und
AMD Ryzen AI 5 330
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (10 vs 4)
- Größer L3-Cache: 20 MB (20 MB vs 8 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC N3B (TSMC N3B vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (January 2025 vs July 2025)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2025
Erscheinungsdatum
July 2025
Desktop
Plattform
Laptop
Core Ultra 5 225
Modellname
Ryzen AI 5 330
Arrow Lake-S
Kernarchitektur
Krackan Point
TSMC
Schmelzerei
-
Ultra 5 (Arrow Lake)
Generation
1x Zen 5, 3x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
10
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
10
Gesamtzahl der Threads
8
6
Performance-Kerne
-
4
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
2 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.5 GHz
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
2.7 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.4 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
4.9 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
112 KB per core
L1-Cache
-
22 MB total
L2-Cache
4 MB
20 MB
L3-Cache
8 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
Intel Socket 1851
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
33.0
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
TSMC N3B
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
65 W
Thermal Design Power (TDP)
28W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 820M
-
Graphics Core Count
2
-
Grafikfrequenz
2800 MHz
Schnittstellen und Anschlüsse
16
PCIe-Lanes
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 5 225
2745
+29%
Ryzen AI 5 330
2131
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 5 225
12637
+79%
Ryzen AI 5 330
7079
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 5 225
4429
+17%
Ryzen AI 5 330
3789
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 5 225
31559
+132%
Ryzen AI 5 330
13606
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