AMD Ryzen AI 5 330

AMD Ryzen AI 5 330

Über den Prozessor

Ryzen AI 5 330 ist ein Laptop-Prozessor, hergestellt von AMD. Es wurde am July 2025 veröffentlicht. Die CPU wird im 4 nm Fabrikationsprozess hergestellt. Es hat 4 Kerne und 8 Threads. Die CPU verwendet den Socket AMD Socket FP8. Die Haupt-Feacher der CPU sind: Performance-Kern-Basistaktung - 2 GHz, Performance-Kern-Turbotaktung - 4.5 GHz, L3-Cache - 4 MB, Thermal Design Power (TDP) - 28 W. Dieser Chip verfügt über eine integrierte Grafik.

Basic

Markenname
AMD
Plattform
Laptop
Erscheinungsdatum
July 2025
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen AI 5 330
Kernarchitektur
Krackan Point 2
Schmelzerei
TSMC
Generation
Ryzen AI (Zen 5)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
8
Performance-Kern-Basistaktung
2 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2000 MHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.5 GHz
L1-Cache
80 KB per core
L2-Cache
1 MB per core
L3-Cache
4 MB
Bus-Frequenz
100 MHz
Multiplikator
20.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FP8
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
Thermal Design Power (TDP)
28 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5, LPDDR5X-5600
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
ECC-Unterstützung
No

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon 820M

Verschiedenes

PCIe-Lanes
14

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
2131
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
7079

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern
M1
2318 +8.8%
2210 +3.7%
2033 -4.6%
1933 -9.3%
Geekbench 6 Mehrkern
8035 +13.5%
7510 +6.1%
6673 -5.7%
6311 -10.8%