Startseite / CPU-Vergleich / Intel Core Ultra 5 225 oder Intel Core 5 210H: Was ist besser?

Intel Core Ultra 5 225

vs

Intel Core 5 210H

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Core Ultra 5 225 und Intel Core 5 210H Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Intel Core Ultra 5 225

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (10 vs 8)
Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 4.9 GHz (4.9 GHz vs 4.8 GHz)
Größer L3-Cache: 20 MB (20 MB vs 12 MB shared)
Höher Herstellungsprozess: TSMC N3B (TSMC N3B vs 10 nm)
Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs December 2024)

Basic

Intel

Markenname

Intel

January 2025

Erscheinungsdatum

December 2024

Desktop

Plattform

Laptop

Core Ultra 5 225

Modellname

Core 5 210H

Arrow Lake-S

Kernarchitektur

Raptor Lake-H

TSMC

Schmelzerei

Intel

Ultra 5 (Arrow Lake)

Generation

Core 5(Raptor Lake-H Refresh)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

3.3 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

2.2 GHz

2.7 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

1600 MHz

4.4 GHz

Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz

3.6 GHz

4.9 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

4.8 GHz

112 KB per core

L1-Cache

80 KB per core

22 MB total

L2-Cache

2 MB per core

20 MB

L3-Cache

12 MB shared

100 MHz

Bus-Frequenz

100 MHz

Intel Socket 1851

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

Intel BGA 1744

33.0

Multiplikator

22.0

Freigeschalteter Multiplikator

TSMC N3B

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

10 nm

65 W

Thermal Design Power (TDP)

45 W

100 °C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100°C

PCIe-Version

PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.

Speicherspezifikationen

DDR5-6400

Speichertypen

DDR4-3200, DDR5-5200

256 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

102.4 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).

83.2 GB/s

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

Intel® Graphics

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Intel® Graphics