Vorteile
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.5 GHz (Up to 4.5 GHz vs Up to 3.6GHz)
- Größer L3-Cache: 8 MB (8 MB vs 4MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14nm)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 3.0)
- Höher Speichertypen: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) vs DDR4)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (July 2025 vs October 2017)
Basic
AMD
Markenname
AMD
July 2025
Erscheinungsdatum
October 2017
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen AI 5 330
Modellname
-
Krackan Point
Kernarchitektur
Raven Ridge
1x Zen 5, 3x Zen 5c
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
8
Gesamtzahl der Threads
8
2 GHz
Grundfrequenz
2.0GHz
Up to 4.5 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 3.6GHz
-
L1-Cache
384KB
4 MB
L2-Cache
2MB
8 MB
L3-Cache
4MB
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP5
-
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14nm
28W
Thermal Design Power (TDP)
15W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
DDR4
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
Up to 2400MT/s
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 820M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon™ Vega 8 Graphics
2
Graphics Core Count
8
2800 MHz
Grafikfrequenz
1100 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 5 330
2131
+164%
Ryzen 5 2500U
808
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 5 330
7079
+206%
Ryzen 5 2500U
2310
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 5 330
3789
+108%
Ryzen 5 2500U
1822
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 5 330
13606
+108%
Ryzen 5 2500U
6533
Verwandte CPU-Vergleiche
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