Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 4)
- Größer L3-Cache: 12MB shared (12MB shared vs 8 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (7 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (December 2023 vs July 2025)
Basic
Intel
Markenname
AMD
December 2023
Erscheinungsdatum
July 2025
Laptop
Plattform
Laptop
155U
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen AI 5 330
Meteor Lake
Kernarchitektur
Krackan Point
-
Generation
1x Zen 5, 3x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
14
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
8
2
Performance-Kerne
-
10
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
2 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 4.5 GHz
2.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
112K per core
L1-Cache
-
2MB per core
L2-Cache
4 MB
12MB shared
L3-Cache
8 MB
-
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
7 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
12-57 W
Thermal Design Power (TDP)
28W
110°C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467, DDR5-5600
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
96GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
-
ECC-Unterstützung
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPU-Spezifikationen
True
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 820M
-
Graphics Core Count
2
-
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
2800 MHz
Schnittstellen und Anschlüsse
-
NVMe Support
Boot, RAID0, RAID1
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 7 155U
2280
+7%
Ryzen AI 5 330
2131
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 7 155U
9479
+34%
Ryzen AI 5 330
7079
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 7 155U
3427
Ryzen AI 5 330
3789
+11%
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 7 155U
16140
+19%
Ryzen AI 5 330
13606
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