Startseite / CPU-Vergleich / Intel Core 5 210H oder Apple M3: Was ist besser?

Intel Core 5 210H

vs

Apple M3

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Core 5 210H und Apple M3 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Intel Core 5 210H

Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 4.8 GHz (4.8 GHz vs 4.06 GHz)
Neuer Erscheinungsdatum: December 2024 (December 2024 vs October 2023)

Apple M3

Höher Herstellungsprozess: 3 nm (10 nm vs 3 nm)

Basic

Intel

Markenname

Apple

December 2024

Erscheinungsdatum

October 2023

Laptop

Plattform

Laptop

CPU Architecture

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Name

Apple M3

Core 5 210H

Modellname

Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.

Apple M3

Raptor Lake-H

Kernarchitektur

Intel

Schmelzerei

TSMC

Core 5(Raptor Lake-H Refresh)

Generation

Apple M3 series

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

2.2 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

1600 MHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

3.6 GHz

Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz

Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.

2.75 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

4.8 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.

4.06 GHz

Erweiterte Befehlssätze

ARMv8.6-A, NEON

80 KB per core

L1-Cache

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

2 MB per core

L2-Cache

P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB

12 MB shared

L3-Cache

100 MHz

Bus-Frequenz

Intel BGA 1744

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

22.0

Multiplikator

Freigeschalteter Multiplikator

10 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

3 nm

45 W

Thermal Design Power (TDP)

100°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

PCIe-Version

PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.

Befehlssatz

Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.

ARMv8.6-A

Transistoren

25 billion

Speicherspezifikationen

Memory Bus Width

128-bit

DDR4-3200, DDR5-5200

Speichertypen

Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

24 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

83.2 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

100 GB/s

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

ECC-Unterstützung

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

GPU-Spezifikationen

External Display Standard

Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI

GPU Name

Apple M3 GPU

Max External Display Resolution

Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz

Video Concurrency

Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Intel® Graphics

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

1400 MHz

Graphics Core Count

Number of Displays Supported

Up to 2 external displays with lid closed

GPU APIs

Metal, OpenCL

GPU-Leistung

Up to 3.55 TFLOPS FP32

Media Engine

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

Yes

KI-Spezifikationen

AI Engine

16-core Apple Neural Engine

Neural Engine Core Count

NPU Name

Apple Neural Engine

NPU Performance

18 TOPS

Konnektivität

Bluetooth Support

Yes

Bluetooth Version

Bluetooth 5.3

Wi-Fi Standard

Wi-Fi 6E (802.11ax)

Schnittstellen und Anschlüsse

Thunderbolt Support

Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s

USB Version

USB4

USB4 Support

Yes, USB4 up to 40 Gb/s

PCIe-Lanes

Verschiedenes

Hardware-Verified Secure Boot

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust

Runtime Anti-Exploitation

Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions

Security Processor

Secure Enclave

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern

Core 5 210H

2241

Apple M3

3075 +37%

Geekbench 6 Mehrkern

Core 5 210H

7237

Apple M3

11525 +59%

Passmark CPU Einzelkern

Core 5 210H

3809

Apple M3

4712 +24%

Passmark CPU Mehrkern

Core 5 210H

19691 +3%

Apple M3

19087

Intel Core 5 210H vs Apple M3

CPU-Vergleichsergebnis

Vorteile

Basic

CPU-Spezifikationen

Speicherspezifikationen

GPU-Spezifikationen

KI-Spezifikationen

Konnektivität

Schnittstellen und Anschlüsse

Verschiedenes

Benchmarks

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