Vorteile
Basic
Apple
Markenname
AMD
October 2023
Erscheinungsdatum
January 2021
Laptop
Plattform
Laptop
Apple M3 performance cores + efficiency cores
CPU Architecture
-
Apple M3
CPU Name
-
Apple M3
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
-
-
Kernarchitektur
Cezanne
TSMC
Schmelzerei
-
Apple M3 series
Generation
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
12
4
Performance-Kerne
-
4
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.3GHz
-
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 4.2GHz
2.75 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
?
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
4.06 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
ARMv8.6-A, NEON
Erweiterte Befehlssätze
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
L1-Cache
-
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
L2-Cache
3MB
-
L3-Cache
16MB
-
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP6
3 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
-
Thermal Design Power (TDP)
45W
-
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105°C
-
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
ARMv8.6-A
Befehlssatz
?
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
-
25 billion
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
128-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
24 GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
100 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
GPU-Spezifikationen
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
External Display Standard
-
Apple M3 GPU
GPU Name
-
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
Max External Display Resolution
-
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Video Processing Unit
-
-
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
1400 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
10
Graphics Core Count
7
-
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
1800 MHz
Up to 2 external displays with lid closed
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 3.55 TFLOPS FP32
GPU-Leistung
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-
KI-Spezifikationen
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
18 TOPS
NPU Performance
-
Konnektivität
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
Verschiedenes
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M3
3075
+92%
Ryzen 5 5600H
1600
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M3
11525
+101%
Ryzen 5 5600H
5725
Geekbench 5 Einzelkern
Apple M3
2150
+73%
Ryzen 5 5600H
1243
Geekbench 5 Mehrkern
Apple M3
10450
+80%
Ryzen 5 5600H
5793
Passmark CPU Einzelkern
Apple M3
4712
+60%
Ryzen 5 5600H
2954
Passmark CPU Mehrkern
Apple M3
19087
+12%
Ryzen 5 5600H
17062
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