Intel Core 5 210H
vs
AMD Ryzen 7 3700X

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Core 5 210H und AMD Ryzen 7 3700X Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Höher Speichertypen: DDR4-3200, DDR5-5200 (DDR4-3200, DDR5-5200 vs DDR4)
  • Neuer Erscheinungsdatum: December 2024 (December 2024 vs July 2019)
  • Größer L3-Cache: 32MB (12 MB shared vs 32MB)
  • Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (10 nm vs TSMC 7nm FinFET)

Basic

Intel
Markenname
AMD
December 2024
Erscheinungsdatum
July 2019
Laptop
Plattform
Desktop
Core 5 210H
Modellname
-
Raptor Lake-H
Kernarchitektur
Matisse
Intel
Schmelzerei
-
Core 5(Raptor Lake-H Refresh)
Generation
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU-Spezifikationen

8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
12
Gesamtzahl der Threads
16
4
Performance-Kerne
-
4
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.6GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.4GHz
2.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1600 MHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.6 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
4.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
80 KB per core
L1-Cache
512KB
2 MB per core
L2-Cache
4MB
12 MB shared
L3-Cache
32MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
Intel BGA 1744
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
22.0
Multiplikator
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
10 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
45 W
Thermal Design Power (TDP)
65W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 4.0 x16
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-

Speicherspezifikationen

DDR4-3200, DDR5-5200
Speichertypen
DDR4
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s
83.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-

GPU-Spezifikationen

Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required

Schnittstellen und Anschlüsse

8
PCIe-Lanes
-

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Core 5 210H
2241 +36%
Ryzen 7 3700X
1647
Geekbench 6 Mehrkern
Core 5 210H
7237
Ryzen 7 3700X
8089 +12%
Passmark CPU Einzelkern
Core 5 210H
3809 +43%
Ryzen 7 3700X
2662
Passmark CPU Mehrkern
Core 5 210H
19691
Ryzen 7 3700X
22595 +15%