Intel Core 3 N355
vs
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core 3 N355
und
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
Basic
Intel
Markenname
Qualcomm
January 2025
Erscheinungsdatum
January 2025
Laptop
Plattform
Laptop
N355
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
X1-26-100
Twin Lake
Kernarchitektur
Snapdragon X
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
8
-
Performance-Kerne
8
3.9 GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.98 GHz
96 K per core
L1-Cache
-
2 MB shared
L2-Cache
1536 K per core
6 MB shared
L3-Cache
6 MB shared
FCBGA1264
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Custom
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
18
Multiplikator
29
100 MHz
Bus-Frequenz
-
7 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
15
Thermal Design Power (TDP)
30
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
3.0
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4.0
x86-64
Befehlssatz
?
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
ARMv9
Speicherspezifikationen
DDR5-4800,DDR4-3200,LPDDR5-4800
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
LPDDR5X-8448
16 GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
1
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
38.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No
GPU-Spezifikationen
true
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
true
1350 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1107 MHz
300 MHz
GPU-Basistaktung
280 MHz
32
Ausführungseinheiten
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
3
0.64 TFLOPS
GPU-Leistung
2.27 TFLOPS
Verschiedenes
9
PCIe-Lanes
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core 3 N355
1062
Snapdragon X X1-26-100
2120
+100%
Geekbench 6 Mehrkern
Core 3 N355
2905
Snapdragon X X1-26-100
10339
+256%
In sozialen Medien teilen
Oder verlinken Sie uns
<a href="https://cputronic.com/de/cpu/compare/intel-core-3-n355-vs-qualcomm-snapdragon-x-x1-26-100" target="_blank">Intel Core 3 N355 vs Qualcomm Snapdragon X X1-26-100</a>